[發明專利]一種含有PTFE的多層PCB的制作方法

有效

• 申請號: 201810259638.5
• 申請日: 2018-03-27
• 公開（公告）號: CN108449890B
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發明（設計）人: 賴羅魯羲
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

本發明涉及一種含有PTFE的多層PCB的制作方法，其包括以下步驟：(1)提供采用RTF銅箔的PTFE基板；(2)蝕刻線路，蝕刻線路后的PTFE基板不做棕化線；(3)在蝕刻后的PTFE基板表面做plasma表面等離子活化處理；(4)壓合程序，并將壓合前的滯留時間控制在4h以內；(5)完成壓合，從而獲得含有PTFE的多層PCB。本發明通過調整PCB設計和工藝流程以及所涉及參數，最大程度地增加了PP與基板的層間粘合力，從而有效解決了PTFE多層板與PP的層間結合力問題。

技術領域

本發明涉及覆銅板技術領域，尤其涉及一種含有PTFE的多層板的制作方法。

背景技術

隨著5G時代的來臨，無線通訊行業越來越多的應用到PTFE基板。普遍的5G基站天線PCB設計都是四層對壓板，其通常采用由上至下依次為：PTFE基板、粘結片、粘結片和PTFE基板的四層板，除此以外，還包括有PTFE材質的多層板設計，其均對PTFE基板與粘結片的粘合力提出了要求。

PTFE本身表面能很低，具有不粘的特性；接觸角很大，所以與任何的粘結片都無法粘合，因此，如何改善PTFE表面的粘結性是本領域研究的熱點問題。

CN106268370A中公開了一種聚四氟乙烯膜低溫等離子體親水改性及時效改性處理方法，該方法包括在20-500℃的溫度下采用低溫等離子法刻蝕聚四氟乙烯膜并接枝親水基團，通過低溫等離子體刻蝕聚四氟乙烯分子鏈可產生活性碳原子，同時激發有機溶劑分子產生親水活性基團，從而在聚四氟乙烯分子鏈上接枝上親水基團，實現聚四氟乙烯膜表面與膜層的親水改性。

CN205793612U中公開了一種TD天線板用高PIM值微波基板，其包括：PTFE薄膜和兩層玻纖布，兩層玻纖布分別固定在所述PTFE薄膜的兩側面上；以及兩層反轉銅箔，兩層反轉銅箔分別通過粘貼薄膜固定在兩層所述玻纖布背對所述PTFE薄膜的側面上。

盡管上述文獻已公開了采用低溫等離子體處理或將PTFE膜與反轉銅箔通過FEP膜結合的層狀結構以實現低溫壓合的目的，然而，其仍無法最大化地增加并保持PTFE基板表面的化學活性，從而不能更好地實現PTFE與粘結片之間的結合，無法有效解決PTFE多層板與PP的層間結合力問題。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供了一種含有PTFE多層PCB的制作方法，也是一種提高PTFE多層板層間結合力的PCB設計和工藝流程方法，通過調整PCB設計和工藝流程以及所涉及參數，從而有效增加了PP與基板的層間粘合力，可有效解決PTFE多層板與PP的層間結合力問題。

為達此目的，本發明采用了以下技術方案：

本發明提供了一種含有PTFE多層PCB的制作方法，其包括以下步驟：

(1)提供采用RTF銅箔的PTFE基板；

(2)蝕刻線路，蝕刻線路后的PTFE基板不做棕化線；

(3)在蝕刻后的PTFE基板表面做plasma表面等離子活化處理；

(4)壓合程序，并將壓合前的滯留時間控制在4h以內；

(5)完成壓合，從而獲得含有PTFE的多層PCB。