[發明專利]蒸鍍用基板及其制造方法、蒸鍍方法

在審

• 申請號: 201810257813.7
• 申請日: 2018-03-27
• 公開（公告）號: CN110306158A
• 公開（公告）日: 2019-10-08
• 發明（設計）人: 貴炳強;呂振華;曲連杰;齊永蓮;王海寶;張華冰;牟玉喆;趙合彬;邱云
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方顯示技術有限公司
• 主分類號: C23C14/24
• 分類號: C23C14/24;H01L51/56
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 胡萌

本發明提供了一種蒸鍍用基板及其制造方法、蒸鍍方法，以解決現有蒸鍍工藝引起高PPI開發受限的問題。其中該蒸鍍用基板包括：襯底基板；設置于襯底基板一面上的至少一組導電電極，每組導電電極的位置對應顯示面板中同一顏色子像素的位置，導電電極在通電時發熱。該蒸鍍方法包括：提供如上所述的蒸鍍用基板，在該蒸鍍用基板未設置導電電極的一面上沉積子像素材料；使蒸鍍用基板與待蒸鍍基板保持一定的間隙，并使蒸鍍用基板沉積有子像素材料的一面朝向待蒸鍍基板；對二者進行對位，使一組導電電極正對待蒸鍍基板的待蒸鍍子像素材料的區域；向導電電極通電使導電電極發熱，促使導電電極對應的子像素材料蒸發至待蒸鍍子像素材料的區域上。

技術領域

本發明涉及顯示面板制造技術領域，尤其涉及一種蒸鍍用基板及其制造方法、蒸鍍方法。

背景技術

OLED(Organic Light-Emitting Diode，有機發光二極管)顯示裝置因其自發光、高對比度、高色域、寬視角、結構輕薄以及兼容柔性等特點，越來越受到顯示業界關注和青睞。

在OLED顯示面板的制造過程中，蒸鍍是一個非常重要的工藝步驟。目前，蒸鍍過程大致為：將FMM(Fine Metal Mask，高精度金屬掩膜版)置于待蒸鍍基板的下方，使其與待蒸鍍基板貼合，薄膜材料自下而上沉積于待蒸鍍基板的規定位置上。蒸鍍主要用來沉積R(紅色)子像素、G(綠色)子像素、B(藍色)子像素等薄膜。

由于受到FMM自身結構、制備材料和制作工藝的限制，FMM的細網結構不可能做得太精細，否則極易出現破損，甚至根本無法成形，這造成高PPI(Pixels Per Inch，每英寸所擁有的像素數目)的OLED顯示面板的開發受到限制。

發明內容

針對上述現有技術中所存在的問題，本發明實施例提供一種蒸鍍用基板及其制造方法、蒸鍍方法，有助于實現高PPI的OLED顯示面板的開發。

為達到上述目的，本發明實施例采用如下技術方案：

第一方面，本發明實施例提供了一種蒸鍍用基板，該蒸鍍用基板包括：襯底基板；設置于所述襯底基板一面上的至少一組導電電極，每組所述導電電極的位置對應顯示面板中同一顏色子像素的位置，所述導電電極在通電時發熱。

基于上述蒸鍍用基板的結構，當采用上述蒸鍍用基板進行蒸鍍時，首先在其未設置導電電極的一面上沉積子像素材料，然后將該蒸鍍用基板的一組導電電極對應待蒸鍍基板的待蒸鍍子像素材料的區域，開始進行蒸鍍。蒸鍍過程中，向該蒸鍍用基板的對應待蒸鍍子像素材料的區域的導電電極通電，使導電電極發熱，促使導電電極對應的子像素材料蒸發至待蒸待蒸鍍子像素材料的區域鍍基板的待蒸鍍子像素材料的區域上，形成所需要的子像素。可見，本發明所提供的蒸鍍用基板可替代現有技術中的FMM完成子像素的蒸鍍，由于避免了使用FMM，因此也就消除了FMM對高PPI的實現的限制；通過改變蒸鍍用基板上導電電極的大小，即可控制導電電極所對應子像素材料蒸發至待蒸鍍基板上所形成的子像素的大小，從而實現高PPI的OLED顯示面板的制備。

可選的，每組導電電極包括多列導電電極；所述蒸鍍用基板還包括多條導線，一列導電電極與至少一條所述導線相連。

可選的，至少一條所述導線包括：導線主體及多條導線分支；其中，所述導線主體沿列方向延伸；所述導線分支與所述導線主體交叉設置，且沿行方向延伸；在所述導線主體所經過的一列導電電極中，至少一個導電電極對應兩條導線分支，所述兩條導線分支分別位于對應導電電極的兩側。

可選的，所述導線主體包括多個導線段，所述多個導線段與所述導線主體所經過的各導電電極呈交替布置，且相鄰兩個所述導電段之間通過位于二者之間的導電電極實現電連接。

可選的，所述導電電極的電阻值大于所述導線的電阻值。

可選的，所述導電電極的材料為氧化物半導體導電材料，所述導線的材料為金屬。