[發明專利]蒸鍍用基板及其制造方法、蒸鍍方法

在審

• 申請號: 201810257813.7
• 申請日: 2018-03-27
• 公開（公告）號: CN110306158A
• 公開（公告）日: 2019-10-08
• 發明（設計）人: 貴炳強;呂振華;曲連杰;齊永蓮;王海寶;張華冰;牟玉喆;趙合彬;邱云
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方顯示技術有限公司
• 主分類號: C23C14/24
• 分類號: C23C14/24;H01L51/56
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 胡萌

1.一種蒸鍍用基板，其特征在于，所述蒸鍍用基板包括：

襯底基板；

設置于所述襯底基板一面上的至少一組導電電極，每組所述導電電極的位置對應顯示面板中同一顏色子像素的位置，所述導電電極在通電時發熱。

2.根據權利要求1所述的蒸鍍用基板，其特征在于，每組導電電極包括多列導電電極；所述蒸鍍用基板還包括多條導線，一列所述導電電極與至少一條所述導線相連。

3.根據權利要求2所述的蒸鍍用基板，其特征在于，至少一條所述導線包括：導線主體及多條導線分支；

其中，所述導線主體沿列方向延伸；所述導線分支與所述導線主體交叉設置，且沿行方向延伸；

在所述導線主體所經過的一列導電電極中，至少一個導電電極對應兩條導線分支，所述兩條導線分支分別位于對應導電電極的兩側。

4.根據權利要求3所述的蒸鍍用基板，其特征在于，所述導線主體包括多個導線段，所述多個導線段與所述導線主體所經過的各導電電極呈交替布置，且相鄰兩個所述導線段之間通過位于二者之間的導電電極實現電連接。

5.根據權利要求2所述的蒸鍍用基板，其特征在于，所述導電電極的電阻值大于所述導線的電阻值。

6.根據權利要求5所述的蒸鍍用基板，其特征在于，所述導電電極的材料為氧化物半導體導電材料，所述導線的材料為金屬。

7.根據權利要求2所述的蒸鍍用基板，其特征在于，所述導線設置于所述導電電極背向所述襯底基板的一側。

8.根據權利要求2所述的蒸鍍用基板，其特征在于，所述蒸鍍用基板包括至少兩組所述導電電極，各組所述導電電極沿行方向在所述襯底基板上平移后能夠相互重疊。

9.根據權利要求8所述的蒸鍍用基板，其特征在于，所述蒸鍍用基板包括三組所述導電電極，按照第一組的一列導電電極、第二組的一列導電電極和第三組的一列導電電極的次序循環排布；

第二組導電電極沿行方向朝第一組導電電極平移一個子像素的距離之后，能夠與第一組導電電極重疊；

第三組導電電極沿行方向朝第一組導電電極平移兩個子像素的距離之后，能夠與第一組導電電極重疊。

10.根據權利要求9所述的蒸鍍用基板，其特征在于，每條所述導線對應地串接一列所述導電電極。

11.根據權利要求10所述的蒸鍍用基板，其特征在于，屬于同一組的多列導電電極所對應的多條導線相互電連接。

12.根據權利要求1～11任一項所述的蒸鍍用基板，其特征在于，所述導電電極的形狀為矩形，所述導電電極的長度小于或等于其所對應的子像素的長度，所述導電電極的寬度小于或等于其所對應的子像素的寬度。

13.根據權利要求1～11任一項所述的蒸鍍用基板，其特征在于，所述襯底基板上設置有多個凹槽，每個所述導電電極對應的設置于一個所述凹槽內。

14.一種蒸鍍用基板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步驟：

提供一襯底基板；

在所述襯底基板上制作至少一組導電電極，使每組所述導電電極的位置對應顯示面板中同一顏色子像素的位置，且所述導電電極在通電時發熱。

15.根據權利要求14所述的制造方法，其特征在于，每組導電電極包括多列導電電極；所述制造方法還包括：在所述導電電極背離所述襯底基板的一側制作多條導線，使一列所述導電電極與至少一條所述導線相連。