[發(fā)明專利]一種能發(fā)出多種色光的發(fā)光半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制備工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810257556.7
• 申請(qǐng)日: 2018-03-27
• 公開（公告）號(hào): CN108281534A
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李玉元;萬(wàn)喜紅;雷玉厚
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 福建天電光電有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075
• 代理公司: 福州旭辰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 35233
• 代理人: 唐杏姣

本發(fā)明提供一種能發(fā)出多種色光的發(fā)光半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制備工藝，該結(jié)構(gòu)包括固定基板和透明保護(hù)罩，所述固定基板上設(shè)置至少四個(gè)發(fā)光半導(dǎo)體芯片，四個(gè)發(fā)光半導(dǎo)體芯片上罩有四個(gè)不同顏色的熒光膜，所述四個(gè)不同顏色的熒光膜成方形罩體結(jié)構(gòu)，罩有熒光膜的發(fā)光半導(dǎo)體芯片粘合在所述固定基板上，且發(fā)光半導(dǎo)體芯片均勻分布在固定基板上，所述透明保護(hù)罩下方開設(shè)有多個(gè)的槽體，所述槽體的數(shù)量與所述發(fā)光半導(dǎo)體芯片的數(shù)量相同，所述透明保護(hù)罩罩在固定基板上，且發(fā)光半導(dǎo)體芯片能位于所述槽體內(nèi)。本發(fā)明工藝通過(guò)本發(fā)明通過(guò)多個(gè)芯片上均對(duì)應(yīng)設(shè)置一種顏色的熒光膜，從而能實(shí)現(xiàn)發(fā)出多種色光。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種能發(fā)出多種色光的發(fā)光半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制備工藝。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的發(fā)光半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)中包括有發(fā)光半導(dǎo)體芯片，而發(fā)光半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制作過(guò)程是：直接將熒光粉和硅膠進(jìn)行點(diǎn)膠或者噴涂的形式設(shè)置于發(fā)光半導(dǎo)體芯片上；這樣點(diǎn)膠或者噴涂的方式不僅生產(chǎn)效率低，而且由一顆一顆點(diǎn)膠或者噴涂作，熒光粉和硅膠整體成型不好，另外，現(xiàn)有的發(fā)光半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的芯片直接至于固定基板上，并沒(méi)有任何保護(hù)結(jié)構(gòu)，這樣發(fā)光半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)容易損壞。

發(fā)明內(nèi)容

為克服上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的是提供一種能發(fā)出多種色光的發(fā)光半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其熒光膜整體成型好，讓發(fā)光半導(dǎo)體出光均勻，且能發(fā)出多種色光。

本發(fā)明采用以下方案實(shí)現(xiàn)：一種能發(fā)出多種色光的發(fā)光半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，包括固定基板和透明保護(hù)罩，所述固定基板上設(shè)置至少四個(gè)發(fā)光半導(dǎo)體芯片，四個(gè)發(fā)光半導(dǎo)體芯片上罩有四個(gè)不同顏色的熒光膜，所述四個(gè)不同顏色的熒光膜成方形罩體結(jié)構(gòu)，罩有熒光膜的發(fā)光半導(dǎo)體芯片粘合在所述固定基板上，且發(fā)光半導(dǎo)體芯片均勻分布在固定基板上，所述透明保護(hù)罩下方開設(shè)有多個(gè)的槽體，所述槽體的數(shù)量與所述發(fā)光半導(dǎo)體芯片的數(shù)量相同，所述透明保護(hù)罩罩在固定基板上，且發(fā)光半導(dǎo)體芯片能位于所述槽體內(nèi)。

進(jìn)一步的，所述透明保護(hù)罩為有機(jī)硅膠罩體或者無(wú)機(jī)硅膠罩體。

進(jìn)一步的，所述熒光膜由熒光粉和硅膠制成。

進(jìn)一步的，所述不同顏色的熒光膜分別為黃色熒光膜、紅色熒光膜、綠色熒光膜以及藍(lán)色熒光膜。

本發(fā)明的另一目的是提供一種上述發(fā)光半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制備工藝，相對(duì)于現(xiàn)有的技術(shù)，其能保證發(fā)光半導(dǎo)體的發(fā)光效果，而且工藝簡(jiǎn)單，整體成型好。

本發(fā)明采用以下方案實(shí)現(xiàn)：該制備工藝包括以下步驟：

步驟S01：提供至少四個(gè)發(fā)光半導(dǎo)體芯片；

步驟S02：利用不同顏色熒光粉和硅膠，使用刮膜機(jī)刮成不同顏色的熒光膜，刮膜完成后切割成所述發(fā)光半導(dǎo)體芯片對(duì)應(yīng)的尺寸；

步驟S03：通過(guò)手工或機(jī)臺(tái)，把切割好的不同顏色的熒光膜，通過(guò)熱和真空，貼附在所述發(fā)光半導(dǎo)體芯片上；

步驟S04：使用機(jī)臺(tái)或手工，把步驟S03獲取的發(fā)光半導(dǎo)體芯片，粘膠到一固定基板上；

步驟S05：再通過(guò)手動(dòng)或機(jī)臺(tái)，增加透明保護(hù)罩對(duì)步驟S04后的發(fā)光半導(dǎo)體芯片進(jìn)行密封處理。

本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明采用不同顏色的熒光粉和硅膠，制作成熒光膜；通過(guò)加熱和真空，使不同顏色的熒光膜貼附在單個(gè)發(fā)光半導(dǎo)體芯片，不需要進(jìn)行其他工藝或作業(yè)方式作業(yè)，有效減少加工難度和制作，通過(guò)點(diǎn)亮貼附不同顏色膜的發(fā)光半導(dǎo)體芯片，可以發(fā)出不同顏色的光，且熒光膜是整體成型不是傳統(tǒng)的一顆一顆點(diǎn)膠或噴涂作業(yè)成型，這樣可以讓發(fā)光半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)出光均勻，一致性（集中度）更好。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明工藝流程步驟示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說(shuō)明。