[發明專利]一種能發出多種色光的發光半導體結構及其制備工藝

在審

• 申請號: 201810257556.7
• 申請日: 2018-03-27
• 公開（公告）號: CN108281534A
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發明（設計）人: 李玉元;萬喜紅;雷玉厚
• 申請（專利權）人: 福建天電光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075
• 代理公司: 福州旭辰知識產權代理事務所(普通合伙) 35233
• 代理人: 唐杏姣

1.一種能發出多種色光的發光半導體結構，其特征在于：包括固定基板和透明保護罩，所述固定基板上設置至少四個發光半導體芯片，四個發光半導體芯片上罩有四個不同顏色的熒光膜，所述四個不同顏色的熒光膜成方形罩體結構，罩有熒光膜的發光半導體芯片粘合在所述固定基板上，且發光半導體芯片均勻分布在固定基板上，所述透明保護罩下方開設有多個的槽體，所述槽體的數量與所述發光半導體芯片的數量相同，所述透明保護罩罩在固定基板上，且發光半導體芯片能位于所述槽體內。

2.根據權利要求1所述的一種能發出多種色光的發光半導體結構，其特征在于：所述透明保護罩為有機硅膠罩體或者無機硅膠罩體。

3.根據權利要求1所述的一種能發出多種色光的發光半導體結構，其特征在于：所述熒光膜由熒光粉和硅膠制成。

4.根據權利要求1所述的一種能發出多種色光的發光半導體結構，其特征在于：所述不同顏色的熒光膜分別為黃色熒光膜、紅色熒光膜、綠色熒光膜以及藍色熒光膜。

5.一種如權利要求1所述的能發出多種色光的發光半導體結構的制備工藝，其特征在于：包括以下步驟：

步驟S01：提供至少四個發光半導體芯片；

步驟S02：利用不同顏色熒光粉和硅膠，使用刮膜機刮成不同顏色的熒光膜，刮膜完成后切割成所述發光半導體芯片對應的尺寸；

步驟S03：通過手工或機臺，把切割好的不同顏色的熒光膜，通過熱和真空，貼附在所述發光半導體芯片上；

步驟S04：使用機臺或手工，把步驟S03獲取的發光半導體芯片，粘膠到一固定基板上；

步驟S05：再通過手動或機臺，增加透明保護罩對步驟S04后的發光半導體芯片進行密封處理。