[發明專利]分離裝置及分離方法

有效

• 申請號: 201810257250.1
• 申請日: 2018-03-27
• 公開（公告）號: CN108878311B
• 公開（公告）日: 2023-09-26
• 發明（設計）人: 河崎仁彥
• 申請（專利權）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/78
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳蘊輝

提供一種分離裝置及分離方法，防止保持部件保持的粘接片材的被保持區域與該保持部件粘接。該分離裝置具備：多個保持機構(20),通過保持部件(22)保持粘接片材(AS)端部，粘接片材在一個表面(AS1)和另一個表面(AS2)至少一個上粘貼有多個被粘接體(CP)或被分割為多個的被粘接體(CP)；分離機構(30)，使保持粘接片材端部的保持機構相對移動，對粘接片材賦予張力，擴大被粘接體相互間隔，粘接片材通過被賦予規定能量(UV)，其粘接力下降，具備對粘接片材賦予規定能量的能量賦予機構(50)，保持部件通過與粘接片材一個表面(AS1)側抵接的一側保持部件(22A)、及與粘接片材另一個表面(AS2)側抵接的另一側保持部件(22B)，夾入并保持粘接片材端部，一側保持部件(22A)以及另一側保持部件(22B)中的至少一個可透過規定的能量。

技術領域

本發明涉及分離裝置及分離方法。

背景技術

以往，已知擴大粘貼于粘接片材的多個被粘接體的相互間隔的分離裝置(例如參照專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:(日本)特開2016-127124號公報

發明內容

本發明要解決的問題

然而，在專利文獻1記載的現有的分離裝置中構成為，通過下側支承部件22(保持部件)和上側支承部件24(保持部件)保持粘接片材AS(粘接片材)，對該粘接片材賦予張力，擴大芯片CP(被粘接體)的相互間隔，因此，通過保持部件保持的粘接片材的粘接面粘接于該保持部件，招致難以從保持部件取下粘接片材的不良情況、以及需要進行用于除去附著于保持部件的粘接劑的作業這樣的不希望出現的情況。

本發明的目的在于，提供一種分離裝置及分離方法，其能夠防止通過保持部件保持的粘接片材的被保持區域與該保持部件粘接。

解決問題的手段

本發明采用技術方案中記載的結構。

發明效果

根據本發明，由于保持部件能透過規定的能量，對于粘接力會通過被賦予規定的能量而下降的粘接片材，能夠防止通過保持部件保持的粘接片材的被保持區域粘接于該保持部件。

而且，能量賦予機構具備第一能量賦予機構和第二能量賦予機構，則通過第二能量賦予機構，能夠重點地使粘接片材的被保持區域的粘接力下降，能夠更加切實地防止被保持區域粘接于保持部件。

附圖說明

圖1(A)是本發明的實施方式的分離裝置的俯視圖。圖1(B)是圖1(A)的側視圖。

圖2(A)、(B)是本發明的實施方式的分離裝置的動作說明圖。

圖3(A)～(C)是本發明的其他例子的說明圖。

附圖標記

10、10A?分離裝置

20?保持機構

22?保持部件

22A?一側保持部件

22B?另一側保持部件

30、30A?分離機構

50?能量賦予機構

51?第一能量賦予機構

52?第二能量賦予機構

60?抵接機構

AS?粘接片材

AS1?一個表面

AS2?另一個表面