[發明專利]分離裝置及分離方法有效
| 申請號: | 201810257250.1 | 申請日: | 2018-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN108878311B | 公開(公告)日: | 2023-09-26 |
| 發明(設計)人: | 河崎仁彥 | 申請(專利權)人: | 琳得科株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 陳蘊輝 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 分離 裝置 方法 | ||
1.一種分離裝置,其特征在于,具備:
多個保持機構,其通過保持部件保持粘接片材的端部,所述粘接片材在一個表面和另一個表面的至少一個上粘貼有多個被粘接體或被分割為多個的被粘接體;
分離機構,其使保持所述粘接片材的端部的所述保持機構相對移動,對所述粘接片材賦予張力,擴大所述被粘接體的相互間隔,
所述粘接片材通過被賦予規定的能量,其粘接力下降,
具備對所述粘接片材賦予所述規定的能量的能量賦予機構,
所述保持部件構成為,通過與所述粘接片材的一個表面側抵接的一側保持部件、以及與所述粘接片材的另一個表面側抵接的另一側保持部件,夾入并保持所述粘接片材的端部,
所述一側保持部件以及所述另一側保持部件中的至少一個設置為可透過所述規定的能量。
2.一種分離裝置,其特征在于,具備:
保持機構,其通過保持部件保持粘接片材的端部,所述粘接片材在一個表面和另一個表面的至少一個上粘貼有多個被粘接體或被分割為多個的被粘接體;
抵接機構,其在比所述粘接片材中粘貼有所述多個被粘接體的被粘接體粘接區域更靠外側、且在所述保持機構保持的被保持區域的內側與該粘接片材抵接;
分離機構,其使保持所述粘接片材的端部的所述保持機構及抵接機構相對移動,對所述粘接片材賦予張力,擴大所述被粘接體的相互間隔,
所述粘接片材通過被賦予規定的能量,其粘接力下降,
具備對所述粘接片材賦予所述規定的能量的能量賦予機構,
所述保持部件構成為,通過與所述粘接片材的一個表面側抵接的一側保持部件、以及與所述粘接片材的另一個表面側抵接的另一側保持部件,夾入并保持所述粘接片材的端部,
所述一側保持部件以及所述另一側保持部件中的至少一個設置為可透過所述規定的能量。
3.如權利要求1或2所述的分離裝置,其特征在于,
所述能量賦予機構具備第一能量賦予機構和第二能量賦予機構,所述第一能量賦予機構對所述粘接片材中粘貼有所述多個被粘接體的被粘接體粘接區域賦予所述規定的能量,所述第二能量賦予機構對通過所述保持部件保持的所述粘接片材的被保持區域賦予所述規定的能量。
4.一種分離方法,其特征在于,具有:
保持工序,其通過多個保持機構的各自的保持部件保持粘接片材的端部,所述粘接片材在一個表面和另一個表面的至少一個上粘貼有多個被粘接體或被分割為多個的被粘接體;
分離工序,其使保持所述粘接片材的端部的所述保持機構相對移動,對所述粘接片材賦予張力,擴大所述被粘接體的相互間隔,
所述粘接片材通過被賦予規定的能量,其粘接力下降,
具有對所述粘接片材賦予所述規定的能量的能量賦予工序,
所述保持部件構成為,通過與所述粘接片材的一個表面側抵接的一側保持部件、以及與所述粘接片材的另一個表面側抵接的另一側保持部件,夾入并保持所述粘接片材的端部,
所述一側保持部件以及所述另一側保持部件中的至少一個設置為可透過所述規定的能量,
在所述能量賦予工序中,透過設置為可透過所述規定的能量的保持部件,對通過該保持部件保持的所述粘接片材的被保持區域賦予所述規定的能量,使該被保持區域的粘接力下降。
5.一種分離方法,其特征在于,具有:
保持工序,其通過多個保持機構的各自的保持部件保持粘接片材的端部,所述粘接片材在一個表面和另一個表面的至少一個上粘貼有多個被粘接體或被分割為多個的被粘接體;
分離工序,其使抵接機構及所述保持機構相對移動,對所述粘接片材賦予張力,擴大所述被粘接體的相互間隔,所述抵接機構在比所述粘接片材中粘貼有所述多個被粘接體的被粘接體粘接區域更靠外側、且在所述保持機構保持的被保持區域的內側與該粘接片材抵接,所述保持機構保持所述粘接片材的端部,
所述粘接片材通過被賦予規定的能量,其粘接力下降,
具有對所述粘接片材賦予所述規定的能量的能量賦予工序,
所述保持部件構成為,通過與所述粘接片材的一個表面側抵接的一側保持部件、以及與所述粘接片材的另一個表面側抵接的另一側保持部件,夾入并保持所述粘接片材的端部,
所述一側保持部件以及所述另一側保持部件中的至少一個設置為可透過所述規定的能量,
在所述能量賦予工序中,透過設置為可透過所述規定的能量的保持部件,對通過該保持部件保持的所述粘接片材的被保持區域賦予所述規定的能量,使該被保持區域的粘接力下降。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





