[發明專利]一種帶有懸空插接手指的柔性電路板的制造方法以及產品

有效

• 申請號: 201810257061.4
• 申請日: 2018-03-27
• 公開（公告）號: CN108495452B
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 王文寶
• 申請（專利權）人: 廈門市鉑聯科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/06
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 黃國強

本發明涉及一種帶有懸空插接手指的柔性電路板的制造方法以及產品，該制造方法對每個插接手指的導電層進行加厚處理，使得插接手指區域局部加厚、加硬，實現滿足柔性電路板的走線彎折性能及插頭堅硬的插接條件，以及線路部分采用蝕刻成型，而懸空插接手指部分采用沖切成型的方式，制作工藝簡單，既能滿足柔性電路板的局部走線柔軟的彎折性能，又能滿足局部堅硬的插頭插接條件，適合大批量生產制作。

技術領域

本發明涉及柔性電路板制造技術領域，具體是涉及一種帶有懸空插接手指的柔性電路板的制造方法。

背景技術

FPC(Flexible Printed Circuit，柔性電路板)，又稱軟板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的具有高度可靠性及可撓性印刷電路板，是航空、航天、軍事、汽車和消費電子產品不可或缺的重要連接件。其中帶有懸空插接手指的柔性電路板一般是采用以下兩種方式來制作：

1、采用厚銅制作：厚銅為非常規材料，采購交期不穩定；基材的銅層越厚蝕刻難度系數越高，線路呈梯形狀越明顯，影響柔性電路板的品質；只能做單層線路，不利于雙層板的產品設計。

2、采用薄銅制作：由于插接手指厚度和硬度均達不到插接條件，需要另外壓PIN針做為插接手指，PIN針容易打歪，影響產品良率；不是與柔性電路板為一體，可靠性較差。

發明內容

本發明旨在提供一種帶有懸空插接手指的柔性電路板的制造方法，以解決上述的問題。

具體方案如下：

一種帶有懸空插接手指的柔性電路板的制造方法，包括以下步驟：

a、準備基材，所述基材為軟板基材，基材上具有多個間隔設置的插接手指，在基材上鉆出導通孔，在每個插接手指的兩側都裁切出一槽形通孔；

b、鍍導電層，將基材整體鍍導電層，以使基材的正反面以及每個插接手指的側面都鍍上導電層，并使基材正反面上的導電層導通；

c、圖形電鍍，將插接手指的正反兩面以及側邊上的導電層加厚，并使插接手指正反面上的導電層連通；

d、線路蝕刻，將基材正反面上的導電層根據設計要求蝕刻出所需的線路，并保護插接手指上的導電層不被蝕刻；

e、貼膜，在基材正反面上的導電層上貼保護膜，并將插接手指露出；

f、沖槽孔，采用模具沖切的方式將相鄰兩個插接手指的網絡間未蝕刻的導電層斷開，以滿足電路設計以及測試需求；

g、沖外形，采用模具沖切的方式沖切出產品的外形。

進一步的，步驟d通過以下步驟來實現：

d1、貼干膜，通過曝光、顯影的方式將基材正反面上的走線及插接手指區域的槽形通孔正反面都用干膜完全覆蓋住；

d2、蝕刻，通過蝕刻將未被干膜覆蓋住區域上的導電層去除。

進一步的，步驟b中采用沉鍍銅的方式在基材整體上形成導電層。

進一步的，在步驟a中，相鄰兩個槽形通孔之間的間距為單個插接手指的寬度減去兩側導電層厚度。

進一步的，在步驟b中的導電層的厚度為20-25微米。

進一步的，在步驟c中插接手指增加的厚度為20-25微米。

進一步的，步驟e中的保護膜上具有將線路露出的通孔，其中通孔露出的區域可以是電路上的測試點、焊盤或者是電子元件的插接孔等，以便于該柔性電路板在后續工藝中的操作。

進一步的，所述基材由聚酰亞胺制成，另外，基材的正反兩面上也可以具有原始導電層，即步驟b中的導電層是形成在原始導電層上的。