[發(fā)明專利]一種帶有懸空插接手指的柔性電路板的制造方法以及產(chǎn)品

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810257061.4
• 申請日: 2018-03-27
• 公開（公告）號: CN108495452B
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王文寶
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門市鉑聯(lián)科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/06
• 代理公司: 廈門市精誠新創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 35218
• 代理人: 黃國強

1.一種帶有懸空插接手指的柔性電路板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

a、準(zhǔn)備基材，所述基材為軟板基材，基材上具有多個間隔設(shè)置的插接手指，在基材上鉆出導(dǎo)通孔，在每個插接手指的兩側(cè)都裁切出一槽形通孔；

b、鍍導(dǎo)電層，將基材整體鍍導(dǎo)電層，以使基材的正反面以及每個插接手指的側(cè)面都鍍上導(dǎo)電層，并使基材正反面上的導(dǎo)電層導(dǎo)通；

c、圖形電鍍，將插接手指的正反兩面以及側(cè)邊上的導(dǎo)電層加厚，并使插接手指正反面上的導(dǎo)電層導(dǎo)通；

d、線路蝕刻，將基材正反面上的導(dǎo)電層根據(jù)設(shè)計要求蝕刻出所需的線路，并保護(hù)插接手指上的導(dǎo)電層不被蝕刻；

e、貼膜，在基材正反面上的導(dǎo)電層上貼保護(hù)膜，并將插接手指露出；

f、沖槽孔，采用模具沖切的方式將相鄰兩個插接手指的網(wǎng)絡(luò)間未蝕刻的導(dǎo)電層斷開，以滿足電路設(shè)計以及測試需求；

g、沖外形，采用模具沖切的方式?jīng)_切出產(chǎn)品的外形，即制得帶有懸空插接手指的柔性電路板，該柔性電路板上的插接手指區(qū)域局部加厚、加硬，滿足柔性電路板的走線彎折性能及插接手指堅硬的插接條件；

其中步驟d通過以下步驟來實現(xiàn)：

d1、貼干膜，通過曝光、顯影的方式將基材正反面上的走線及插接手指區(qū)域的槽形通孔正反面都用干膜完全覆蓋住；

d2、蝕刻，通過蝕刻將未被干膜覆蓋住區(qū)域上的導(dǎo)電層去除。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，步驟b中采用沉鍍銅的方式在基材整體上形成導(dǎo)電層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，在步驟a中，相鄰兩個槽形通孔之間的間距為單個插接手指的寬度減去兩側(cè)導(dǎo)電層厚度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，在步驟b中的導(dǎo)電層的厚度為20-25微米。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，在步驟c中插接手指增加的厚度為20-25微米。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，步驟e中的保護(hù)膜上具有將線路露出的通孔。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述基材由聚酰亞胺制成。

8.一種帶有懸空插接手指的柔性電路板，其特征在于，該柔性電路板由上述權(quán)利要求1-7任一所述的制造方法制成，其包括電路區(qū)域和插接手指區(qū)域，其中電路區(qū)域的正反面上都設(shè)置有電路，正反面上的電路之間通過導(dǎo)通孔相互導(dǎo)通，所述插接手指區(qū)域上具有多個間隔設(shè)置的插接手指，每個插接手指的正反面上都具有導(dǎo)電層，和將插接手指的正反面以及兩側(cè)面都包覆住的導(dǎo)電加厚層，該導(dǎo)電加厚層將插接手指正反面上導(dǎo)電層導(dǎo)通。