[發明專利]一種天線結構

在審

• 申請號: 201810257033.2
• 申請日: 2018-03-27
• 公開（公告）號: CN108321520A
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發明（設計）人: 陳西杰
• 申請（專利權）人: 四川斐訊信息技術有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q9/06
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所(普通合伙) 31251
• 代理人: 郭桂峰

本發明公開了一種天線結構，包括：柔性電路板；蝕刻掉所述柔性電路板的銅箔層特定區域的銅箔，使所述柔性電路板的第一表面形成一凹槽；且所述柔性電路板上焊接有同軸線。本發明將柔性電路板銅箔層的特定區域的銅箔蝕刻掉，再焊接上同軸線即可，制作簡單、方便；且天線結構基于柔性電路板實現，柔性電路板的易彎折性可以實現變形，與不同形狀的機殼貼合得比較緊密和牢固，達到與機殼共形的效果?？赏ㄟ^粘貼的方式安裝于機殼上，使用簡單方便，應用范圍廣，通用性強。

技術領域

本發明涉及天線領域，尤指一種天線結構。

背景技術

在無線路由器等無線產品中，當采用內置天線時，天線需要與機殼進行結構的適配，使適配的天線可以放置在相應的位置將接收的信號輻射出去。

現在采用較多的內置天線往往需要特殊的結構設計，對機殼形狀的要求較高，天線通用性較差。另外，如果機殼內部空間狹小，找到適配的天線就非常困難。

發明內容

本發明的目的是提供一種天線結構，增強了天線的通用性。

本發明提供的技術方案如下：

一種天線結構，包括：柔性電路板；蝕刻掉所述柔性電路板的銅箔層特定區域的銅箔，使所述柔性電路板的第一表面形成一凹槽；且所述柔性電路板上焊接有同軸線。

在上述技術方案中，這樣的天線結構性能穩定可靠，結構簡單，易于生產組裝；利用柔性電路板彎折性好的特點，使天線結構可以隨著外力進行形變。

進一步，所述凹槽的中心與所述柔性電路板的中心重合。

在上述技術方案中，將凹槽設置在柔性電路板的中心，能夠擁有良好的輻射效果。

進一步，所述凹槽的長度為電磁波的工作頻率對應的波長的二分之一。

在上述技術方案中，凹槽長度的限定能夠擁有良好的輻射效果。

進一步，所述凹槽的寬度范圍為1-3mm。

在上述技術方案中，凹槽寬度的限定能夠擁有良好的輻射效果。

進一步，所述同軸線設置于所述凹槽長度方向的1/6處。

在上述技術方案中，同軸線位置的限定能夠擁有良好的輻射效果。

進一步，所述凹槽為線形凹槽或L形凹槽。

在上述技術方案中，線形凹槽簡單，制作起來方便、快捷。L形凹槽可以減小柔性電路板的長度尺寸，能更好地滿足某些對長度尺寸有要求的應用場景。

進一步，所述柔性電路板的第一表面設有兩個焊盤，兩個所述焊盤的位置與所述凹槽的位置錯開，且分別位于所述凹槽相對的兩側，所述同軸線的芯線端焊接于一所述焊盤上，所述同軸線的編織層端焊接于另一所述焊盤上。

在上述技術方案中，兩個焊盤的設置保證了同軸線的芯線端和編織層端有位置進行焊接，進一步保證了同軸線能夠起到饋電作用。

進一步，所述柔性電路板包括：位于底層的基板膠片、位于上層的覆蓋膜；位于所述基板膠片和所述覆蓋膜之間的銅箔層；蝕刻掉所述銅箔層特定區域的銅箔，使所述基板膠片和所述銅箔層形成一子凹槽，位于所述子凹槽處的覆蓋膜下陷，并與所述基板膠片接觸，形成所述凹槽的槽底；與所述子凹槽的槽壁接觸的所述覆蓋膜形成所述凹槽的槽壁。

在上述技術方案中，只需要將柔性電路板上的銅箔層特定區域的銅箔蝕刻掉，制作方式簡單；且銅箔層上附著的覆蓋膜能夠有效地保護銅箔層，防止其氧化，延長天線結構的壽命。

進一步，所述柔性電路板還包括：膠層，位于所述基板膠片遠離于所述覆蓋膜的一面。