[發明專利]一種天線結構

在審

• 申請號: 201810257033.2
• 申請日: 2018-03-27
• 公開（公告）號: CN108321520A
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發明（設計）人: 陳西杰
• 申請（專利權）人: 四川斐訊信息技術有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q9/06
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所(普通合伙) 31251
• 代理人: 郭桂峰

1.一種天線結構，其特征在于，包括：

柔性電路板；

蝕刻掉所述柔性電路板的銅箔層特定區域的銅箔，使所述柔性電路板的第一表面形成一凹槽；且所述柔性電路板上焊接有同軸線。

2.如權利要求1所述的天線結構，其特征在于：

所述凹槽的中心與所述柔性電路板的中心重合。

3.如權利要求1所述的天線結構，其特征在于：

所述凹槽的長度為電磁波的工作頻率對應的波長的二分之一。

4.如權利要求1所述的天線結構，其特征在于：

所述凹槽的寬度范圍為1-3mm。

5.如權利要求1所述的天線結構，其特征在于：

所述同軸線設置于所述凹槽長度方向的1/6處。

6.如權利要求1所述的天線結構，其特征在于：

所述凹槽為線形凹槽或L形凹槽。

7.如權利要求1所述的天線結構，其特征在于：

所述柔性電路板的第一表面設有兩個焊盤，兩個所述焊盤的位置與所述凹槽的位置錯開，且分別位于所述凹槽相對的兩側，所述同軸線的芯線端焊接于一所述焊盤上，所述同軸線的編織層端焊接于另一所述焊盤上。

8.如權利要求1所述的天線結構，其特征在于，所述柔性電路板包括：

位于底層的基板膠片、位于上層的覆蓋膜；位于所述基板膠片和所述覆蓋膜之間的銅箔層；

蝕刻掉所述銅箔層特定區域的銅箔，使所述基板膠片和所述銅箔層形成一子凹槽，位于所述子凹槽處的覆蓋膜下陷，并與所述基板膠片接觸，形成所述凹槽的槽底；與所述子凹槽的槽壁接觸的所述覆蓋膜形成所述凹槽的槽壁。

9.如權利要求8所述的天線結構，其特征在于，所述柔性電路板還包括：膠層，位于所述基板膠片遠離于所述覆蓋膜的一面。

10.如權利要求9所述的天線結構，其特征在于，所述柔性電路板還包括：離型紙，設置于所述膠層遠離于所述基板膠片的一面。