[發明專利]一種特殊結構的音圈馬達彈片

在審

• 申請號: 201810255653.2
• 申請日: 2018-03-27
• 公開（公告）號: CN108539956A
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發明（設計）人: 賴俊男
• 申請（專利權）人: 蘇州聚力電機有限公司
• 主分類號: H02K41/035
• 分類號: H02K41/035
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡;陳昊宇

一種特殊結構的音圈馬達彈片，其片狀主體上設有與鏡片載體相連接的第一端及與音圈馬達底座相連接的第二端；第一端與第二端之間通過彎折設置的彈片弦絲相連；第一端設有一焊接焊盤，通過該焊接焊盤與繞制在載體上的線圈焊接定位；焊接焊盤上開設有焊接通孔，且焊接通孔中至少設有一焊接金手指，該焊接金手指由焊接焊盤一體延伸形成，將焊接通孔分隔成至少兩個連通的焊接小孔。本發明在焊接焊盤上開設焊接通孔，并設置了焊接金手指，因此增大了焊接面積，有助于焊接金手指與線圈更好熔接，提高了焊接的穩定性，能夠避免出現脫焊，能夠有效提升生產效率及生產穩定性，提高良品率。

技術領域

本發明涉及一種微型攝像頭的音圈馬達，具體涉及一種特殊結構的音圈馬達彈片。所述微型攝像頭可裝配應用于手機、平板電腦、智能手表等薄型電子產品中。

背景技術

在現有的攝像頭音圈馬達（VCM）設計中，其結構通常包括一載體，定位于馬達的軛鐵中。所述載體中設有上下通孔，用于裝配攝像頭的鏡片；其中，座體的外周繞設有線圈，馬達的軛鐵中對應所述線圈設有磁石，構成當線圈通電時，載體能夠因為電磁感應產生上下方向位移，從而實現攝像頭的變焦、對焦；所述載體的上部或/和下部端面還定位有彈片，用于產生彈性，保證在線圈不通電時，載體能夠恢復至初始的水平狀態位置。

目前，在現有音圈馬達的設計中，線圈不僅要繞在載體上，并且線圈的進出線會預留線頭，再將線圈的線頭焊接在彈片上。隨著手機行業的飛速發展，市場對音圈馬達的需求越來越大，因此對音圈馬達的生產效率提出了更高的要求。現有設計需要對線圈進行人工理線，并將線頭放在彈片的焊盤上，采用焊接的方式連接導通，這種設計帶來的生產方式效率較低，且生產良率無法提高。

因此，如何解決上述現有技術存在的不足，便成為本發明所要研究解決的課題。

發明內容

本發明的目的是提供一種特殊結構的音圈馬達彈片。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：

一種特殊結構的音圈馬達彈片，包括片狀主體，該片狀主體上設有與音圈馬達的載體相連接的第一端，還設有與音圈馬達的殼體相連接的第二端；所述第一端與所述第二端之間通過彎折設置的彈片弦絲相連；所述片狀主體的第一端設有一扁平狀焊接焊盤，該焊接焊盤貼合所述載體的端面，并與繞制在載體上的線圈焊接定位；

其中，所述焊接焊盤上開設有一焊接通孔，并且該焊接通孔中至少設有一焊接金手指，該焊接金手指由所述焊接焊盤一體延伸形成，將所述焊接通孔分隔成至少兩個焊接小孔，且各所述焊接小孔連通設置。

上述技術方案中的有關內容解釋如下：

1．上述方案中，通過所述焊接通孔以及所述焊接金手指的設計，可以增大焊接面積，有助于焊接焊盤與線圈更好熔接，提高了焊接的穩定性，能夠避免出現脫焊，提升產品良率。

2．上述方案中，所述焊接金手指有三個，各焊接金手指沿圓周方向互成120度夾角，并以其指端相對設置，構成所述焊接通孔被劃分為三個焊接小孔，且至少兩焊接小孔的面積相同。借此設計，可進一步提高焊接質量，保證焊接的可靠性。

3．上述方案中，所述片狀主體為分段式，包括兩個形狀相同的分片體；兩所述分片體沿所述載體中部通孔的中心點中心對稱設置，且各所述分片體上均包含所述第一端及所述第二端。

4．上述方案中，所述片狀主體的第一端與所述片狀主體的第二端上均設有多個定位孔。便于在治具，或載體、音圈馬達底座上的定位。

5．上述方案中，所述片狀主體的第二端設有底座焊接焊盤，用于焊接定位音圈馬達的底座。

6．上述方案中，本發明的彈片具體涉及音圈馬達的下彈片。

本發明的工作原理及優點如下：