[發(fā)明專利]一種特殊結(jié)構(gòu)的音圈馬達(dá)彈片在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810255653.2 | 申請日: | 2018-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN108539956A | 公開(公告)日: | 2018-09-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 賴俊男 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州聚力電機(jī)有限公司 |
| 主分類號: | H02K41/035 | 分類號: | H02K41/035 |
| 代理公司: | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103 | 代理人: | 馬明渡;陳昊宇 |
| 地址: | 215152 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 焊接 焊接焊盤 焊接通孔 金手指 音圈馬達(dá) 第一端 彈片 生產(chǎn)穩(wěn)定性 焊接定位 片狀主體 生產(chǎn)效率 彎折設(shè)置 一體延伸 良品率 載體相 鏡片 繞制 熔接 脫焊 弦絲 小孔 底座 分隔 連通 | ||
1.一種特殊結(jié)構(gòu)的音圈馬達(dá)彈片,其特征在于:
包括片狀主體,該片狀主體上設(shè)有與音圈馬達(dá)的載體相連接的第一端,還設(shè)有與音圈馬達(dá)的殼體相連接的第二端;所述第一端與所述第二端之間通過彎折設(shè)置的彈片弦絲相連;所述片狀主體的第一端設(shè)有一扁平狀焊接焊盤,該焊接焊盤貼合所述載體的端面,并與繞制在載體上的線圈焊接定位;
其中,所述焊接焊盤上開設(shè)有一焊接通孔,并且該焊接通孔中至少設(shè)有一焊接金手指,該焊接金手指由所述焊接焊盤一體延伸形成,將所述焊接通孔分隔成至少兩個焊接小孔,且各所述焊接小孔連通設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈片,其特征在于:所述焊接金手指有三個,各焊接金手指沿圓周方向互成120度夾角,并以其指端相對設(shè)置,構(gòu)成所述焊接通孔被劃分為三個焊接小孔,且至少兩焊接小孔的面積相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈片,其特征在于:所述片狀主體為分段式,包括兩個形狀相同的分片體;兩所述分片體沿所述載體中部通孔的中心點中心對稱設(shè)置,且各所述分片體上均包含所述第一端及所述第二端。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈片,其特征在于:所述片狀主體的第一端與所述片狀主體的第二端上均設(shè)有多個定位孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈片,其特征在于:所述片狀主體的第二端設(shè)有底座焊接焊盤。
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