[發明專利]一種基于石墨烯自身缺陷制作標準漏孔的方法在審
| 申請號: | 201810253643.5 | 申請日: | 2018-03-26 |
| 公開(公告)號: | CN108507719A | 公開(公告)日: | 2018-09-07 |
| 發明(設計)人: | 王旭迪;姜彪;王永健;尉偉;楊丹;邱克強;魏本猛;寇鈺 | 申請(專利權)人: | 合肥工業大學 |
| 主分類號: | G01M3/00 | 分類號: | G01M3/00;C01B32/194 |
| 代理公司: | 安徽省合肥新安專利代理有限責任公司 34101 | 代理人: | 何梅生 |
| 地址: | 230009 安*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 標準漏孔 石墨烯 硅片 漏率 單層石墨烯 銅箔 聚甲基丙烯酸甲酯 分子流狀態 控制通道 漏率測量 密封法蘭 缺陷制作 打好孔 可控性 銅腐蝕 固化 去除 制作 保證 | ||
1.一種基于石墨自身烯缺陷制作標準漏孔的方法,其特征是首先在石墨烯銅箔涂上聚甲基丙烯酸甲酯,接著放入已配好的腐蝕液去除銅箔,放在去離子水中清洗;再將石墨烯轉到已打好孔的硅片上,將轉移過后的石墨烯放在蒸發皿中,干燥60min,之后將丙酮倒入蒸發皿中去除聚甲基丙烯酸甲酯,再干燥完成石墨烯的轉移,固化制得標準漏孔。
2.根據1所述的基于石墨烯自身缺陷制作標準漏孔的方法,其特征是按如下步驟操作:
a、取一銅箔放入真空管式爐,控制氫氣和甲烷的濃度,進行石墨烯的生長,最后待生長完畢后進行快速降溫,待溫度冷卻后,在銅箔表面沉積獲得單層的石墨烯;
b、在制備好的石墨烯上均勻旋涂聚甲基丙烯酸甲酯,控制好聚甲基丙烯酸甲酯的厚度,勻膠機先慢速800r/s持續5s,再快速3000r/s持續10s;
c、取一硅片,利用激光在硅片上打小孔,之后在超聲機上分別使用丙酮,酒精和去離子水清洗,作為石墨烯的襯底;
d、用鑷子夾住在步驟b獲得的附有石墨烯的銅箔放到腐蝕溶液中,腐蝕液的配比為硫酸銅:鹽酸:水=1:5:5,將銅完全腐蝕掉,將獲得的石墨烯/聚甲基丙烯酸甲酯放在去離子水中清洗,得到聚甲基丙烯酸甲酯/石墨烯薄膜;
e、將石墨烯轉移到在步驟c獲得的硅片上后,放入蒸發皿中干燥60min,完成單層石墨烯的轉移,獲得單層石墨烯/聚甲基丙烯酸甲酯結構,若想獲得多層石墨烯/聚甲基丙烯酸甲酯結構,獲得單層石墨烯/聚甲基丙烯酸甲酯結構后,去除聚甲基丙烯酸甲酯,再干燥后,再在其上轉移一層石墨烯聚甲基丙烯酸甲酯,烘干后便得到了雙層石墨烯/聚甲基丙烯酸甲酯的結構,重復該步驟即可獲得多層石墨烯/聚甲基丙烯酸甲酯結構;
f、將含石墨烯的硅片放置在KF40密封法蘭上,將硅片上的小孔與法蘭上的大孔相對應,隨后使用Torr-Seal真空密封膠密封硅片和法蘭,再靜置約12小時制得標準漏孔。
3.根據權利要求2所述的方法,其特征是步驟a中銅箔放入真空管式爐中抽真空至10Pa左右,然后半小時升溫至1020℃,然后保溫退火60min。
4.根據權利要求2所述的方法,其特征是步驟b中在制備好的石墨烯上均勻旋涂聚甲基丙烯酸甲酯,厚度基本控制在300-500nm。
5.根據權利要求2所述的方法,其特征是步驟c中硅片上打孔的直徑為300-800um。
6.根據權利要求2所述的方法,其特征是步驟d中放入銅腐蝕液中浸泡3小時。
7.根據權利要求2所述的方法,其特征是步驟e中去除聚甲基丙烯酸甲酯使用物質的是丙酮。
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