[發(fā)明專利]一種貼膜裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810252363.2
• 申請(qǐng)日: 2018-03-26
• 公開（公告）號(hào): CN108336250B
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 全威
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L51/56
• 分類號(hào): H01L51/56;H01L51/52
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 郭潤(rùn)湘

本發(fā)明涉及顯示設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種貼膜裝置，該貼膜裝置包括支架；設(shè)置于支架、用于將封裝膜沿貼膜方向貼合至基板的滾軸；設(shè)置于滾軸與封裝膜接觸面、用于檢測(cè)滾軸與基板之間壓力的檢測(cè)裝置；用于控制滾軸與基板之間壓力的控制組件，控制組件與檢測(cè)裝置信號(hào)連接、以根據(jù)檢測(cè)裝置檢測(cè)的信息調(diào)節(jié)滾軸與基板之間的壓力均勻。該貼膜裝置能夠針對(duì)每一片基板的具體情況調(diào)整封裝壓力的大小，達(dá)到更好的貼膜封裝效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種貼膜裝置。

背景技術(shù)

對(duì)有機(jī)電致發(fā)光器件進(jìn)行封裝能夠延長(zhǎng)其壽命，大尺寸有機(jī)電致發(fā)光器件目前的主要封裝方式包括薄膜封裝，涂膠封裝，貼膜封裝等。其中貼膜封裝設(shè)備因其工藝簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)目前被廣泛應(yīng)用，但不同基板的情況不完全相同，傳統(tǒng)機(jī)械式的貼膜封裝設(shè)備是固定壓力，無法針對(duì)每一片基板做改變，易出現(xiàn)氣泡。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種貼膜裝置，上述貼膜裝置能夠針對(duì)每一片基板的具體情況調(diào)整封裝壓力的大小，達(dá)到更好的貼膜封裝效果。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案：

本發(fā)明提供了一種貼膜裝置，用于對(duì)基板進(jìn)行貼膜封裝，包括：

支架；

設(shè)置于所述支架、用于將封裝膜沿貼膜方向貼合至所述基板的滾軸；

設(shè)置于所述滾軸與所述封裝膜接觸面、用于檢測(cè)所述滾軸與所述基板之間壓力的檢測(cè)裝置；

用于控制所述滾軸與所述基板之間壓力的控制組件，所述控制組件與所述檢測(cè)裝置信號(hào)連接、以根據(jù)所述檢測(cè)裝置檢測(cè)的信息調(diào)節(jié)所述滾軸與所述基板之間的壓力均勻。

上述貼膜裝置包括支架；支架上設(shè)置有滾軸，用于將封裝膜沿貼膜方向貼合至基板；還包括設(shè)置于滾軸與封裝膜接觸面之間的檢測(cè)裝置，用于檢測(cè)滾軸與基板之間的壓力，通過檢測(cè)裝置的回饋可以調(diào)整滾軸與基板之間的壓力，針對(duì)每一個(gè)基板確定合適的壓力大小，防止出現(xiàn)壓力不均，提高良率；滾軸與基板之間的壓力通過控制組件調(diào)節(jié)，控制組件與檢測(cè)裝置信號(hào)連接、以根據(jù)檢測(cè)裝置檢測(cè)的信息調(diào)節(jié)滾軸與基板之間的壓力均勻，更好的控制封裝膜的貼服。

優(yōu)選地，所述控制組件包括第一控制部和第二控制部，所述第一控制部和第二控制部中的至少一個(gè)與所述檢測(cè)裝置連接，第一控制部安裝于所述支架，第二控制部安裝于所述滾軸，所述第一控制部和第二控制部之間磁性配合、且磁力大小可調(diào)。

優(yōu)選地，所述第一控制部設(shè)置于所述基板背離所述封裝膜一側(cè)，所述第二控制部設(shè)置于所述滾軸且與所述第一控制部之間的磁力為吸力；或，所述第一控制部設(shè)置于所述滾軸背離所述封裝膜一側(cè)，所述第二控制部設(shè)置于所述滾軸且與所述第一控制部之間的磁力為斥力。

優(yōu)選地，所述第一控制部為磁控裝置且與所述檢測(cè)裝置信號(hào)連接，所述第二控制部為磁鐵。

優(yōu)選地，所述磁控裝置為電磁鐵。

優(yōu)選地，所述滾軸為空心滾軸，所述第二控制部安裝于所述滾軸的軸孔內(nèi)。

優(yōu)選地，所述檢測(cè)裝置包括壓力傳感器。

優(yōu)選地，所述壓力傳感器設(shè)置于所述滾軸的周表面。

優(yōu)選地，所述壓力傳感器設(shè)置于所述滾軸與所述支架的連接處。

附圖說明

圖1為本發(fā)明提供的一種貼膜裝置。

圖標(biāo)：

1-基板；2-封裝膜；3-滾軸；4-檢測(cè)裝置；5-第一控制部；6-第二控制部。

具體實(shí)施方式