[發(fā)明專利]一種貼膜裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810252363.2
• 申請日: 2018-03-26
• 公開（公告）號: CN108336250B
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發(fā)明（設計）人: 全威
• 申請（專利權(quán)）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H01L51/52
• 代理公司: 北京同達信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 郭潤湘

1.一種貼膜裝置，用于對基板進行貼膜封裝，其特征在于，包括：

支架；

設置于所述支架、用于將封裝膜沿貼膜方向貼合至所述基板的滾軸；

設置于所述滾軸與所述封裝膜接觸面、用于檢測所述滾軸與所述基板之間壓力的檢測裝置；

用于控制所述滾軸與所述基板之間壓力的控制組件，所述控制組件與所述檢測裝置信號連接、以根據(jù)所述檢測裝置檢測的信息調(diào)節(jié)所述滾軸與所述基板之間的壓力均勻。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜裝置，其特征在于，所述控制組件包括第一控制部和第二控制部，所述第一控制部和第二控制部中的至少一個與所述檢測裝置連接，第一控制部安裝于所述支架，第二控制部安裝于所述滾軸，所述第一控制部和第二控制部之間磁性配合、且磁力大小可調(diào)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼膜裝置，其特征在于，所述第一控制部設置于所述基板背離所述封裝膜一側(cè)，所述第二控制部設置于所述滾軸且與所述第一控制部之間的磁力為吸力；或，所述第一控制部設置于所述滾軸背離所述封裝膜一側(cè)，所述第二控制部設置于所述滾軸且與所述第一控制部之間的磁力為斥力。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼膜裝置，其特征在于，所述第一控制部為磁控裝置且與所述檢測裝置信號連接，所述第二控制部為磁鐵。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的貼膜裝置，其特征在于，磁控裝置為電磁鐵。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼膜裝置，其特征在于，所述滾軸為空心滾軸，所述第二控制部安裝于所述滾軸的軸孔內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜裝置，其特征在于，所述檢測裝置包括壓力傳感器。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的貼膜裝置，其特征在于，所述壓力傳感器設置于所述滾軸的周表面。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的貼膜裝置，其特征在于，所述壓力傳感器設置于所述滾軸與所述支架的連接處。