[發明專利]表面貼裝型封裝結構及其制作方法

有效

• 申請號: 201810251886.5
• 申請日: 2018-03-26
• 公開（公告）號: CN108461458B
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 林耀劍;陳靈芝;李宗懌;鄒莉
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56;H01L23/58;H01Q1/22
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

本發明提供了一種表面貼裝型封裝結構及其制作方法。所述表面貼裝型封裝結構包括具有相對設置的第一側和第二側的第一層線路、與所述第一層線路成型在同一層的天線圖案、設置在所述第一層線路的第一側并與所述第一層線路電性連接的芯片、在第一側包封所述第一層線路、天線圖案及芯片以保護芯片的保護層及設置在所述第一層線路的第二側的絕緣層，所述絕緣層覆蓋在天線圖案上。本發明表面貼裝型封裝結構通過將所述第一層線路和天線圖案同時成型在同一層，從而令信號傳輸線路減短，信號損耗降低，此外，所述表面貼裝型封裝結構整體厚度較小，順應封裝結構小型化及薄型化趨勢，并且能夠降低設計及制造成本。

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種表面貼裝型封裝結構及其制作方法。

背景技術

由于科技的進步，發展出各種高科技電子產品以便利人們的生活，特別是為了配合人們移動的需求而增加了無線通訊的功能。人們可以通過這些無線通訊功能將高科技電子產品裝置在任何地點或是任何時刻使用這些高科技電子產品，從而大幅度的增加了這些高科技電子產品使用的靈活性與便利性。然而無線通訊中天線的傳統做法是將天線直接制作于電路板的表面，這種做法會讓天線占據額外的電路板面積，使用較大的電路板則意味著較大的封裝體積，從而增加整體電子產品的體積，不利于使用者攜帶，因此，如何減少天線所占電路板面積，將是這些電子裝置所需克服的問題。隨著頻率的增加，天線尺寸變的越來越小，但是現有技術中天線所占面積較大的缺陷，導致基板面積較大，設計及制造成本較高。

因此，有必要提供一種改進的表面貼裝型封裝結構及其制作方法以解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種小型且薄型的表面貼裝型封裝結構及其制作方法。

為實現上述發明目的，本發明提供了一種表面貼裝型封裝結構，所述表面貼裝型封裝結構包括具有相對設置的第一側和第二側的第一層線路、與所述第一層線路成型在同一層的天線圖案、設置在所述第一層線路的第一側并與所述第一層線路電性連接的芯片、在第一側包封所述第一層線路、天線圖案及芯片以保護芯片的保護層及設置在所述第一層線路的第二側的絕緣層，所述絕緣層覆蓋在天線圖案上。

作為本發明的進一步改進，所述表面貼裝型封裝結構還具有設置在所述天線圖案和所述絕緣層之間的鎳保護層。

作為本發明的進一步改進，所述絕緣層上開設有窗口部，所述天線圖案從所述窗口部露出。

作為本發明的進一步改進，所述表面貼裝型封裝結構還具有連接第一層線路并自第二側露出所述保護層的外引腳及設置在所述外引腳上的金屬球。

為實現上述發明目的，本發明提供了一種表面貼裝型封裝結構的制作方法，包括：

S1.提供基板，所述基板具有相對設置的第一側和第二側，所述第一側在上，在基板第一側上電鍍或濺射一層鎳保護層；

S2.在所述鎳保護層上同時成型出位于同一層的第一層線路及天線圖案，并在第一層線路的第一側形成外引腳；

S3.提供芯片，將芯片倒裝在所述第一層線路的第一側上；

S4.提供塑封料，包封所述第一層線路、天線圖案、外引腳及芯片以形成保護芯片的保護層；

S5.減薄保護層以露出外引腳；

S6.在外引腳露出保護層的位置處植金屬球；

S7.蝕刻或去除基板使得第一層線路及天線圖案露出；

S8.在鎳保護層的第二側上設置一層絕緣材料以形成覆蓋天線圖案的絕緣層。

作為本發明的進一步改進，在S6中，在植好的金屬球上貼一層保護膜。

作為本發明的進一步改進，所述制作方法還包括S9. 揭除金屬球上的保護膜。