[發(fā)明專利]表面貼裝型封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810251886.5
• 申請日: 2018-03-26
• 公開（公告）號: CN108461458B
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林耀劍;陳靈芝;李宗懌;鄒莉
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56;H01L23/58;H01Q1/22
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

1.一種表面貼裝型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述表面貼裝型封裝結(jié)構(gòu)包括具有相對設(shè)置的第一側(cè)和第二側(cè)的第一層線路、與所述第一層線路成型在同一層的天線圖案、設(shè)置在所述第一層線路的第一側(cè)并與所述第一層線路電性連接的芯片、在所述表面貼裝型封裝結(jié)構(gòu)的第一側(cè)包封所述第一層線路、天線圖案及芯片以保護(hù)芯片的保護(hù)層及設(shè)置在所述第一層線路的第二側(cè)的絕緣層，所述絕緣層覆蓋在天線圖案的表面及所述第一層線路的表面上，所述保護(hù)層填充所述第一層線路及所述天線圖案的中間區(qū)域。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述表面貼裝型封裝結(jié)構(gòu)還具有設(shè)置在所述天線圖案和所述絕緣層之間的鎳保護(hù)層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述絕緣層上開設(shè)有窗口部，所述天線圖案從所述窗口部露出。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述表面貼裝型封裝結(jié)構(gòu)還具有連接第一層線路并自第一側(cè)露出所述保護(hù)層的外引腳及設(shè)置在所述外引腳上的金屬球。

5.一種表面貼裝型封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：包括：

S1.提供基板，所述基板具有相對設(shè)置的第一側(cè)和第二側(cè)，所述第一側(cè)在上；

S2.在所述基板的第一側(cè)上同時成型出位于同一層的第一層線路及天線圖案，并在第一層線路的第一側(cè)形成外引腳；

S3.提供芯片，將芯片倒裝在所述第一層線路的第一側(cè)上；

S4.提供塑封料，包封所述第一層線路、天線圖案、外引腳及芯片以形成保護(hù)芯片的保護(hù)層；

S5.減薄保護(hù)層以露出外引腳；

S6.在外引腳露出保護(hù)層的位置處植金屬球；

S7.蝕刻或去除基板使得第一層線路及天線圖案表面露出；

S8.在所述第一層線路的第二側(cè)設(shè)置一層絕緣材料以形成覆蓋天線圖案表面及所述第一層線路表面的絕緣層。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的表面貼裝型封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：在S6中，在植好的金屬球上貼一層保護(hù)膜。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的表面貼裝型封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：所述制作方法還包括S9：揭除金屬球上的保護(hù)膜。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的表面貼裝型封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：在S8中，在絕緣層上激光蝕刻開窗以露出天線圖案。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的表面貼裝型封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：在S1中，所述基板包括冷軋?zhí)间摫“寮颁搸Ъ霸谏舷聝蓚?cè)成型的銅層。

10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的表面貼裝型封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：在S2中，通過曝光、顯影、電鍍、蝕刻而成型出所述第一層線路及所述天線圖案。