[發(fā)明專(zhuān)利]顯示面板、陣列基板、薄膜晶體管及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810251761.2 | 申請(qǐng)日: | 2018-03-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108461403A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-08-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊宇桐;黃中浩;王愷;吳旭;周宏儒;王兆君 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;重慶京東方光電科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/34 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/34;H01L29/786;H01L29/51;H01L27/12;G02F1/1362 |
| 代理公司: | 北京律智知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11438 | 代理人: | 闞梓瑄;王衛(wèi)忠 |
| 地址: | 100015 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 氧化物有源層 薄膜晶體管 柵介質(zhì)層 金屬氧化物層 顯示面板 陣列基板 鈍化層 源漏極 絕緣層 制造 襯底基板 | ||
本公開(kāi)提供一種顯示面板、陣列基板、薄膜晶體管及薄膜晶體管的制造方法,涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域。本公開(kāi)的薄膜晶體管的制造方法包括:在一襯底基板上形成柵極;在柵極上形成柵介質(zhì)層;在柵介質(zhì)層上形成氧化物有源層;在氧化物有源層上形成源漏極層;在源漏極層和氧化物有源層上形成鈍化層;其中,柵介質(zhì)層和鈍化層中至少一個(gè)包括金屬氧化物層和絕緣層,且金屬氧化物層與氧化物有源層直接接觸。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開(kāi)涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,具體而言,涉及一種顯示面板、陣列基板、薄膜晶體管及薄膜晶體管的制造方法。
背景技術(shù)
薄膜晶體管(TFT)是一種絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管,通常應(yīng)用于液晶顯示等領(lǐng)域,以液晶面板為例,現(xiàn)有的液晶面板一般包括陣列基板、彩膜基板等,薄膜晶體管是陣列基板中必不可少的控制器件。現(xiàn)有薄膜晶體管通常包括柵極、柵介質(zhì)層、氧化物有源層、源漏極層和鈍化層,源漏極層包括源極和漏極,其中,氧化物有源層的材料通常為IGZO(銦鎵鋅氧化物)等氧化物,柵介質(zhì)層和鈍化層通常為硅的氧化物或氮化物形成單膜層結(jié)構(gòu)。
但是,現(xiàn)有柵介質(zhì)層和鈍化層的介電常數(shù)較低,膜質(zhì)較為疏松,容易形成較多的缺陷,與IGZO等氧化物直接接觸時(shí),會(huì)大大降低電子遷移率,且對(duì)于H+、Na+等離子擴(kuò)散阻擋作用較弱,導(dǎo)致電學(xué)不穩(wěn)定性升高。同時(shí),在采用等離子體增強(qiáng)化學(xué)的氣相沉積法制備柵介質(zhì)層和鈍化層時(shí),氧原子在高溫等離子環(huán)境下容易脫出,使氧空位增多,導(dǎo)致膜質(zhì)導(dǎo)體化嚴(yán)重,使薄膜晶體管發(fā)生閾值電壓漂移或者開(kāi)啟電流變小、漏電流變大等導(dǎo)致電學(xué)特性和穩(wěn)定性變差的現(xiàn)象。
需要說(shuō)明的是,在上述背景技術(shù)部分公開(kāi)的信息僅用于加強(qiáng)對(duì)本公開(kāi)的背景的理解,因此可以包括不構(gòu)成對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的現(xiàn)有技術(shù)的信息。
發(fā)明內(nèi)容
本公開(kāi)的目的在于提供一種顯示面板、陣列基板、薄膜晶體管及薄膜晶體管的制造方法,能夠提高薄膜晶體管的電學(xué)特性和穩(wěn)定性。
根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)方面,一種薄膜晶體管的制造方法,包括:
在一襯底基板上形成柵極;
在所述柵極上形成柵介質(zhì)層;
在所述柵介質(zhì)層上形成氧化物有源層;
在所述氧化物有源層上形成源漏極層;
在所述源漏極層和所述氧化物有源層上形成鈍化層;
其中,所述柵介質(zhì)層和所述鈍化層中至少一個(gè)包括金屬氧化物層和絕緣層,且所述金屬氧化物層與所述氧化物有源層直接接觸。
在本公開(kāi)的一種示例性實(shí)施例中,形成所述柵介質(zhì)層包括:
在所述柵極上形成第一子介質(zhì)層,所述第一子介質(zhì)層為所述絕緣層;
在所述第一子介質(zhì)層上形成第二子介質(zhì)層,所述第二子介質(zhì)層為所述金屬氧化物層。
在本公開(kāi)的一種示例性實(shí)施例中,形成所述鈍化層包括:
在所述氧化物有源層和所述源漏極層上形成第一子鈍化層,所述第一子鈍化層為所述金屬氧化物層;
在所述第一子鈍化層上形成第二子鈍化層,所述第二子鈍化層為所述絕緣層。
在本公開(kāi)的一種示例性實(shí)施例中,所述金屬氧化物層的材料為鋁、鈦、釔、鋯和鉿的氧化物其中之一。
在本公開(kāi)的一種示例性實(shí)施例中,所述金屬氧化物層通過(guò)濺射工藝形成。
根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)方面,提供一種薄膜晶體管,包括:
柵極;
柵介質(zhì)層,設(shè)于所述柵極上;
氧化物有源層,設(shè)于所述柵介質(zhì)層上;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





