[發(fā)明專利]顯示面板、陣列基板、薄膜晶體管及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810251761.2 | 申請日: | 2018-03-26 |
| 公開(公告)號: | CN108461403A | 公開(公告)日: | 2018-08-28 |
| 發(fā)明(設計)人: | 楊宇桐;黃中浩;王愷;吳旭;周宏儒;王兆君 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;重慶京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/34 | 分類號: | H01L21/34;H01L29/786;H01L29/51;H01L27/12;G02F1/1362 |
| 代理公司: | 北京律智知識產(chǎn)權代理有限公司 11438 | 代理人: | 闞梓瑄;王衛(wèi)忠 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氧化物有源層 薄膜晶體管 柵介質(zhì)層 金屬氧化物層 顯示面板 陣列基板 鈍化層 源漏極 絕緣層 制造 襯底基板 | ||
1.一種薄膜晶體管的制造方法,其特征在于,包括:
在一襯底基板上形成柵極;
在所述柵極上形成柵介質(zhì)層;
在所述柵介質(zhì)層上形成氧化物有源層;
在所述氧化物有源層上形成源漏極層;
在所述源漏極層和所述氧化物有源層上形成鈍化層;
其中,所述柵介質(zhì)層和所述鈍化層中至少一個包括金屬氧化物層和絕緣層,且所述金屬氧化物層與所述氧化物有源層直接接觸。
2.根據(jù)權利要求1所述的制造方法,其特征在于,形成所述柵介質(zhì)層包括:
在所述柵極上形成第一子介質(zhì)層,所述第一子介質(zhì)層為所述絕緣層;
在所述第一子介質(zhì)層上形成第二子介質(zhì)層,所述第二子介質(zhì)層為所述金屬氧化物層。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的制造方法,其特征在于,形成所述鈍化層包括:
在所述氧化物有源層和所述源漏極層上形成第一子鈍化層,所述第一子鈍化層為所述金屬氧化物層;
在所述第一子鈍化層上形成第二子鈍化層,所述第二子鈍化層為所述絕緣層。
4.根據(jù)權利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述金屬氧化物層的材料為鋁、鈦、釔、鋯和鉿的氧化物其中之一。
5.根據(jù)權利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述金屬氧化物層通過濺射工藝形成。
6.一種薄膜晶體管,其特征在于,包括:
柵極;
柵介質(zhì)層,設于所述柵極上;
氧化物有源層,設于所述柵介質(zhì)層上;
源漏極層,設于所述氧化物有源層上;
鈍化層,設于所述源漏極層上;
其中,所述柵介質(zhì)層和所述鈍化層中至少一個包括金屬氧化物層和絕緣層,且所述金屬氧化物層與所述氧化物有源層直接接觸。
7.根據(jù)權利要求6所述的薄膜晶體管,其特征在于,所述金屬氧化物層的材料為鋁、鈦、釔、鋯和鉿的氧化物其中之一。
8.根據(jù)權利要求6所述的薄膜晶體管,其特征在于,所述金屬氧化物層通過濺射工藝形成。
9.一種陣列基板,其特征在于,包括襯底基板和陣列分布于所述襯底基板上的多個權利要求6-8任一項所述的薄膜晶體管。
10.一種顯示面板,其特征在于,包括權利要求9所述的陣列基板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





