[發明專利]一種單層線路板生產方法

在審

• 申請號: 201810250937.2
• 申請日: 2018-03-26
• 公開（公告）號: CN108347835A
• 公開（公告）日: 2018-07-31
• 發明（設計）人: 賴劍允;黃騰達;彭俊;肖建波;武世倫
• 申請（專利權）人: 珠海市金順電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;H05K3/24
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 俞梁清

本發明公開了一種單層線路板的加工方法，具體為：提供單層基材材料，對單層基材材料進行物理預處理；在預處理后的單層基材材料進行化學電鍍處理，并形成電鍍層；對電鍍層進行圖形轉移顯現電鍍金屬線路，對電鍍層進行圖形電鍍補全電鍍金屬線路，得到雛形線路板；對雛形線路板進行蝕刻、噴砂和阻焊處理；處理完成后的雛形線路板進行電鍍，形成最終成品線路層。本發明所采用的工藝可以節省相應的材料成本；在制作上利用噴砂工藝，提高了線路板的機械強度。本單層線路板生產操作方便，工序簡單，容易實現。

技術領域

本發明涉及線路板技術領域，尤其涉及一種單層線路板生產方法。

背景技術

隨著可穿戴電子設備的發展，電子器件發揮越來越重要的作用。導電基底是電子功能器件的載體，其重要性不言而喻。目前線路板的生產工藝差，不能生產出高質量的線路板，限制了行業的發展，急需一種新型的生產工藝來替代現有生產工藝進行制造高質量的線路板。

發明內容

為了克服上述現有技術的不足，本發明提供了一種操作方便，工序簡單，容易實現的單層線路板生產方法。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案為：

一種單層線路板生產方法，包括以下步驟：

步驟1：提供單層基材材料，對單層基材材料進行物理預處理；

步驟2：在預處理后的單層基材材料進行化學電鍍處理，并形成電鍍層；

步驟3：對電鍍層進行圖形轉移顯現電鍍金屬線路，對電鍍層進行圖形電鍍補全電鍍金屬線路，得到雛形線路板；

步驟4：對雛形線路板進行蝕刻、噴砂和阻焊處理；

步驟5：對步驟4處理完成后的雛形線路板進行電鍍，形成最終成品線路層。

作為上述技術方案的改進，步驟1具體包括以下步驟：

步驟1.1、提供單層基材材料，對單層基材材料進行開料，得到預制金屬板；

步驟1.2、對預制金屬板進行烘干，烘烤溫度為150-200℃，烘烤時間為2.5-3.5小時；

步驟1.3、對烘干后的金屬板按照預設位置進行鉆孔和鑼槽；

步驟1.4、對步驟1.3處理后的金屬板進行打磨，去毛刺。

作為上述技術方案的改進，步驟2具體包括以下步驟：對預處理后的單層基材材料進行沉銅處理，得到電鍍層，并對電鍍層進行板電，補全電鍍層。

作為上述技術方案的改進，步驟3具體包括以下步驟：

步驟3.1、對電鍍層進行涂覆絕緣油墨層，并在絕緣油墨層外進行菲林處理，在電鍍層上顯現待去除圖案；

步驟3.2、清洗待去除圖案上的油墨，并電鍍銅或錫補全圖案，補全電鍍金屬線路，得到雛形線路板。

作為上述技術方案的改進，所述菲林處理具體為：在絕緣油墨層外涂覆感光藥膜，在涂覆有感光藥膜的絕緣油墨層上進行圖形曝光，圖形曝光按預設線路圖案對電鍍層進行曝光，得到待去除圖案。

作為上述技術方案的改進，步驟4具體為：

步驟4.1、對雛形線路板上的無油墨區域進行蝕刻，凸顯出線路圖案；

步驟4.2、并對雛形線路板進行噴砂處理；

步驟4.3、對雛形線路板蝕刻完成后的區域進行填充絕緣層，并清除所有雛形線路板上的油墨。

作為上述技術方案的改進，步驟5具體包括以下步驟：

步驟5.1、對阻焊后的線路板在120-150℃環境下進行烘烤0.8-1.5小時；