[發(fā)明專利]一種單層線路板生產(chǎn)方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810250937.2
• 申請(qǐng)日: 2018-03-26
• 公開（公告）號(hào): CN108347835A
• 公開（公告）日: 2018-07-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賴劍允;黃騰達(dá);彭俊;肖建波;武世倫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 珠海市金順電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/18
• 分類號(hào): H05K3/18;H05K3/24
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 俞梁清

1.一種單層線路板生產(chǎn)方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1：提供單層基材材料，對(duì)單層基材材料進(jìn)行物理預(yù)處理；

步驟2：在預(yù)處理后的單層基材材料進(jìn)行化學(xué)電鍍處理，并形成電鍍層；

步驟3：對(duì)電鍍層進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移顯現(xiàn)電鍍金屬線路，對(duì)電鍍層進(jìn)行圖形電鍍補(bǔ)全電鍍金屬線路，得到雛形線路板；

步驟4：對(duì)雛形線路板進(jìn)行蝕刻、噴砂和阻焊處理；

步驟5：對(duì)步驟4處理完成后的雛形線路板進(jìn)行電鍍，形成最終成品線路層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單層線路板生產(chǎn)方法，其特征在于，步驟1具體包括以下步驟：

步驟1.1、提供單層基材材料，對(duì)單層基材材料進(jìn)行開料，得到預(yù)制金屬板；

步驟1.2、對(duì)預(yù)制金屬板進(jìn)行烘干，烘烤溫度為150-200℃，烘烤時(shí)間為2.5-3.5小時(shí)；

步驟1.3、對(duì)烘干后的金屬板按照預(yù)設(shè)位置進(jìn)行鉆孔和鑼槽；

步驟1.4、對(duì)步驟1.3處理后的金屬板進(jìn)行打磨，去毛刺。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單層線路板生產(chǎn)方法，其特征在于，步驟2具體包括以下步驟：對(duì)預(yù)處理后的單層基材材料進(jìn)行沉銅處理，得到電鍍層，并對(duì)電鍍層進(jìn)行板電，補(bǔ)全電鍍層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單層線路板生產(chǎn)方法，其特征在于，步驟3具體包括以下步驟：

步驟3.1、對(duì)電鍍層進(jìn)行涂覆絕緣油墨層，并在絕緣油墨層外進(jìn)行菲林處理，在電鍍層上顯現(xiàn)待去除圖案；

步驟3.2、清洗待去除圖案上的油墨，并電鍍銅或錫補(bǔ)全圖案，補(bǔ)全電鍍金屬線路，得到雛形線路板。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種單層線路板生產(chǎn)方法，其特征在于：所述菲林處理具體為：在絕緣油墨層外涂覆感光藥膜，在涂覆有感光藥膜的絕緣油墨層上進(jìn)行圖形曝光，圖形曝光按預(yù)設(shè)線路圖案對(duì)電鍍層進(jìn)行曝光，得到待去除圖案。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的一種單層線路板生產(chǎn)方法，其特征在于，步驟4具體為：

步驟4.1、對(duì)雛形線路板上的無油墨區(qū)域進(jìn)行蝕刻，凸顯出線路圖案；

步驟4.2、并對(duì)雛形線路板進(jìn)行噴砂處理；

步驟4.3、對(duì)雛形線路板蝕刻完成后的區(qū)域進(jìn)行填充絕緣層，并清除所有雛形線路板上的油墨。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單層線路板生產(chǎn)方法，其特征在于，步驟5具體包括以下步驟：

步驟5.1、對(duì)阻焊后的線路板在120-150℃環(huán)境下進(jìn)行烘烤0.8-1.5小時(shí)；

步驟5.2、對(duì)烘干后的線路板進(jìn)行鍍鎳，鍍鎳厚度為2-500μm；

步驟5.3、對(duì)鍍鎳后的線路板進(jìn)行鍍金，鍍金厚度為5-30μm；

步驟5.4、對(duì)電鍍完成的線路板進(jìn)行檢查并包裝。