[發明專利]一種具備數據傳輸功能的封裝結構及其加工方法

有效

• 申請號: 201810242091.8
• 申請日: 2018-03-22
• 公開（公告）號: CN108230936B
• 公開（公告）日: 2023-10-27
• 發明（設計）人: 商志強;吳乃明;雷再剛;龍小云;梁正愷
• 申請（專利權）人: 深圳市九洲光電科技有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

本發明涉及一種具備數據傳輸功能的封裝結構及其加工方法，其中，具備數據傳輸功能的封裝結構，包括底板，所述底板上均勻分布有若干個集成模塊，所述集成模塊上均勻分布有若干個燈珠。本發明通過底板，底板上均勻分布有若干個集成模塊，集成模塊上均勻分布有若干個燈珠；使得LED顯示屏的間距更小；減少了線路排布，降低了寄生電容，提高了顯示效果；采用集成模塊的方式，提高了燈珠的防潮防濕效果，且降低了SMT難度，保證了精度。

技術領域

本發明涉及LED顯示屏領域，更具體地說是指一種具備數據傳輸功能的封裝結構及其加工方法。

背景技術

目前市面上的LED顯示屏，驅動電路結構大同小異，均為共陽極驅動，P-MOS作為開關給LED陽極供電，恒流芯片驅動驅動LED陰極實現畫面、視頻顯示；同一行的LED的公共極(陽極)接到一起然后接到行掃描電路上，同一列的LED相同顏色的陰極接到一起然后接到恒流驅動芯片，要點亮其中某一顆LED，則需要對應的行開關閉合(提供電源),對應的列驅動恒流驅動芯片通道打開(提供顯示數據)。

但是，現有的LED顯示屏存在以下問題：1、LED為單顆RGB封裝，在超高密度顯示屏時無法排布；2、線路過于密集導致PCB板寄生電容、電感大，造成顯示效果不佳；3、單顆LED燈珠封裝膠體太少，容易水汽進入LED內部，且LED體積小，無法做防潮措施，容易使LED受潮失效；4、LED排布過于密集，SMT難度大，精度無法保證。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺陷，提供一種具備數據傳輸功能的封裝結構及其加工方法。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種具備數據傳輸功能的封裝結構，包括底板，所述底板上均勻分布有若干個集成模塊，所述集成模塊上均勻分布有若干個燈珠。

其進一步技術方案為：所述燈珠粘貼于所述集成模塊的表面。

其進一步技術方案為：所述集成模塊為方形。

其進一步技術方案為：所述集成模塊的背面設有與所述燈珠數量相同的引腳。

其進一步技術方案為：所述引腳均勻分布于所述集成模塊背面的四周。

其進一步技術方案為：所述底板為PCB板，所述PCB板對應于所述引腳的位置設有與所述引腳連接的焊盤。

一種具備數據傳輸功能的封裝結構的加工方法，包括以下步驟：

步驟一、制作集成模塊，并在集成模塊的表面粘貼若干個燈珠；

步驟二、在集成模塊的背面設置引腳；

步驟三、根據集成模塊的數量，制作不同大小的PCB板；

步驟四、根據引腳的數量和位置，在PCB板上制作對應的焊盤；

步驟五、將引腳與焊盤連接。

其進一步技術方案為：所述步驟一中，集成模塊的制作采用IC封裝，以實現電氣連接和數據傳輸；所述燈珠均勻分布于所述集成模塊的表面。

其進一步技術方案為：所述步驟二中，在集成模塊的內部，同一行和同一列只設置一個引腳。

其進一步技術方案為：所述步驟三中，根據集成模塊的數量，均勻排布，以確定所述PCB板的大小。

本發明與現有技術相比的有益效果是：通過底板，底板上均勻分布有若干個集成模塊，集成模塊上均勻分布有若干個燈珠；使得LED顯示屏的間距更小；減少了線路排布，降低了寄生電容，提高了顯示效果；采用集成模塊的方式，提高了燈珠的的防潮防濕效果，且降低了SMT難度，保證了精度。

下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步描述。

附圖說明