[發明專利]一種具備數據傳輸功能的封裝結構及其加工方法有效
| 申請號： | 201810242091.8 | 申請日： | 2018-03-22 |
| 公開（公告）號： | CN108230936B | 公開（公告）日： | 2023-10-27 |
| 發明（設計）人： | 商志強;吳乃明;雷再剛;龍小云;梁正愷 | 申請（專利權）人： | 深圳市九洲光電科技有限公司 |
| 主分類號： | G09F9/33 | 分類號： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 馮筠 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市光明新*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具備 數據傳輸 功能 封裝 結構 及其 加工 方法 | ||
1.一種具備數據傳輸功能的封裝結構，其特征在于，包括底板，所述底板上均勻分布有若干個集成模塊，所述集成模塊上均勻分布有若干個燈珠。
2.根據權利要求1所述的一種具備數據傳輸功能的封裝結構，其特征在于，所述燈珠粘貼于所述集成模塊的表面。
3.根據權利要求1所述的一種具備數據傳輸功能的封裝結構，其特征在于，所述集成模塊為方形。
4.根據權利要求3所述的一種具備數據傳輸功能的封裝結構，其特征在于，所述集成模塊的背面設有與所述燈珠數量相同的引腳。
5.根據權利要求4所述的一種具備數據傳輸功能的封裝結構，其特征在于，所述引腳均勻分布于所述集成模塊背面的四周。
6.根據權利要求5所述的一種具備數據傳輸功能的封裝結構，其特征在于，所述底板為PCB板，所述PCB板對應于所述引腳的位置設有與所述引腳連接的焊盤。
7.一種具備數據傳輸功能的封裝結構的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟一、制作集成模塊，并在集成模塊的表面粘貼若干個燈珠；
步驟二、在集成模塊的背面設置引腳；
步驟三、根據集成模塊的數量，制作不同大小的PCB板；
步驟四、根據引腳的數量和位置，在PCB板上制作對應的焊盤；
步驟五、將引腳與焊盤連接。
8.根據權利要求7所述的一種具備數據傳輸功能的封裝結構的加工方法，其特征在于，所述步驟一中，集成模塊的制作采用IC封裝，以實現電氣連接和數據傳輸；所述燈珠均勻分布于所述集成模塊的表面。
9.根據權利要求7所述的一種具備數據傳輸功能的封裝結構的加工方法，其特征在于，所述步驟二中，在集成模塊的內部，同一行和同一列只設置一個引腳。
10.根據權利要求7所述的一種具備數據傳輸功能的封裝結構的加工方法，其特征在于，所述步驟三中，根據集成模塊的數量，均勻排布，以確定所述PCB板的大小。
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