[發明專利]一種圓筒智能拼焊一體機及其焊接工藝

在審

• 申請號: 201810241338.4
• 申請日: 2018-03-22
• 公開（公告）號: CN110293292A
• 公開（公告）日: 2019-10-01
• 發明（設計）人: 夏興;李燕明;段竣豪
• 申請（專利權）人: 嘉意機床（上海）有限公司
• 主分類號: B23K9/18
• 分類號: B23K9/18;B23K9/32
• 代理公司: 上海宏京知識產權代理事務所(普通合伙) 31297
• 代理人: 鄧文武

1.一種圓筒智能拼焊一體機，其特征在于，其包括設于筒體下部的執行裝置、設于執行裝置上部兩側的導向護翼板、設于筒體內上部的筒體定位塊、設于筒體上部的導向壓腳；所述執行裝置對筒體下部提供向上的壓力，所述導向護翼板對稱設于筒體水平中心線下的兩側，兩側的導向護翼板均為弧形板，兩側的導向護翼板的上部開口大，下部開口小；所述導向壓腳為一對對稱設于筒體中心線兩側的壓塊，所述導向壓腳通過其動力裝置對筒體進行壓緊或松開；所述筒體的上部設有自動焊接機。

2.根據權利要求1所述的一種圓筒智能拼焊一體機，其特征在于，所述執行裝置為執行油缸或伺服執行缸。

3.根據權利要求2所述的一種圓筒智能拼焊一體機，其特征在于，其包括筒體間隙的自動補償裝置，所述自動補償裝置包括設于筒體的上部用于檢測筒體上部開口大小的激光檢測裝置，所述激光檢測裝置與伺服執行缸相連。

4.一種圓筒智能拼焊一體機的焊接工藝，其特征在于，其包括以下步驟：

S1、當筒體從卷板機上下線后，將其裝載到自動拼焊一體機上，進行準確定位后，筒體定位塊從筒體內抽出；

S2、設于筒體下部的執行裝置根據筒體上部開口間隙C的大小，對筒體向上施壓，執行裝置向上的位移值為△T；

S3、筒體上部兩側的左右導向壓腳先后壓緊筒體中間的縫隙兩側，使縫隙合攏；

S4、筒體上部的自動焊接機自動對筒體上部的縫隙進行焊接。

5.根據權利要求4所述的一種圓筒智能拼焊一體機的焊接工藝，其特征在于，所述執行裝置為執行油缸。

6.根據權利要求5所述的一種圓筒智能拼焊一體機的焊接工藝，其特征在于，所述位移值△T為一定值，ΔT是根據現場測試結構統計以后設定的定量值。

7.根據權利要求4所述的一種圓筒智能拼焊一體機的焊接工藝，其特征在于，所述執行裝置為伺服執行缸。

8.根據權利要求7所述的一種圓筒智能拼焊一體機的焊接工藝，其特征在于，所述述筒體的上部設有用于檢測筒體上部開口間隙C的大小的激光檢測裝置。

9.根據權利要求8所述的一種圓筒智能拼焊一體機的焊接工藝，其特征在于，所述執行裝置的位移值△T為一漸變量，所述位移值△T的大小根據筒體上部開口間隙C的大小的變化而變化，且隨著上部開口間隙C的減小，位移值△T逐漸增大，當ΔT同時符合預設的期望值后，系統鎖緊，開始焊接。

10. 根據權利要求9所述的一種圓筒智能拼焊一體機的焊接工藝，其特征在于，所述執行裝置的位移值△T與筒體上部開口間隙C滿足以下式：

ΔT=（d1-d）*k1

C = ( π*ΔT )*k2

其中，d1為實際獲得的筒體體直徑值，C為實際獲得的焊縫間隙值，△T為執行裝置的位移量，d為系統設定的筒體直徑的標準理想值，k1和k2均為偏差系數，π為常數。