[發明專利]可變橋接的散熱模塊及其應用的電子裝置在審
| 申請號: | 201810241181.5 | 申請日: | 2018-03-22 |
| 公開(公告)號: | CN110278682A | 公開(公告)日: | 2019-09-24 |
| 發明(設計)人: | 賴昆輝;李建立 | 申請(專利權)人: | 英研智能移動股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京中譽威圣知識產權代理有限公司 11279 | 代理人: | 周勇;席勇 |
| 地址: | 中國臺灣臺北市*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 橋接 散熱模塊 散熱板 散熱鰭片 可變橋 電子裝置 橋接面 相對面 熱傳導機構 晶片貼合 彈性化 共用化 可拆式 貼合面 散熱 應用 | ||
本發明公開了一種可變橋接的散熱模塊及其應用的電子裝置,可變橋接的散熱模塊包含第一散熱板以及第二散熱板。第一散熱板具有多個散熱鰭片與貼合面分別位于二個相對面,多個第一橋接溝槽位于這些散熱鰭片之間。第二散熱板具有多個散熱鰭片與橋接面分別位于二個相對面,多個第二橋接溝槽以及多個晶片貼合板位于橋接面。本發明利用可拆式橋接熱傳導機構依散熱需決定是否要橋接或是橋接的材質及數量,借以達到散熱模塊共用化以及彈性化目標。
技術領域
本發明是關于一種散熱模塊,特別是關于一種可變橋接的散熱模塊及其應用的電子裝置。
背景技術
目前電子裝置內不只有處理器需要散熱,還可能有存儲器、電池、圖形處理器等需要散熱。然而,因一款電子裝置機型可能使用多款不同散熱需求的處理器、存儲器、電池、圖形處理器的組合,所以需要多款散熱模塊設計來滿足需求。如此一來,散熱模塊的成本及復雜度則會大幅增加。
發明內容
本發明提出一種可變橋接的散熱模塊,借以解決現有技術的問題。
在本發明的一實施例中,一種可變橋接的散熱模塊包含第一散熱板以及第二散熱板。第一散熱板具有多個散熱鰭片與貼合面分別位于二個相對面,多個第一橋接溝槽位于這些散熱鰭片之間。第二散熱板具有多個散熱鰭片與橋接面分別位于二個相對面,多個第二橋接溝槽以及多個晶片貼合板位于橋接面。
在本發明的一實施例中,第一散熱板與第二散熱板的這些散熱鰭片均朝向同一方向。
在本發明的一實施例中,散熱模塊還包含至少一個橋接件,其部分位于這些第一橋接溝槽的其中之一與這些第二橋接溝槽的其中之一內。
在本發明的一實施例中,橋接件包含熱管、銅片或鋁片。
在本發明的一實施例中,散熱模塊還包含橋接壓片借以固定橋接件于這些第一橋接溝槽的其中之一。
在本發明的一實施例中,散熱模塊還包含散熱墊片,其位于橋接件與對應的該第一或第二橋接溝槽的底面之間。
在本發明的一實施例中,晶片貼合板的貼合面與第一散熱板的貼合面朝向同一方向。
在本發明的一實施例中,第一散熱板的這些散熱鰭片均為長條形與該第二散熱板的這些散熱鰭片均為柱狀。
在本發明的一實施例中,一種配備電池的電子裝置包含如上述實施例其中任一所述的散熱模塊,其中第一散熱板的貼合面熱耦合至電池模塊,這些晶片貼合板的貼合面熱耦合至對應的晶片。
在本發明的一實施例中,散熱模塊為被動散熱模塊。
綜上所述,本發明利用可拆式橋接熱傳導機構可依機型熱流狀態決定是否要橋接或是橋接的材質及數量,借以達到散熱模塊共用化以及彈性化目標。將散熱模塊及橋接件設計成可拆式機構設計,橋接件可依實際散熱需求變化材質、數量、種類等。
以下將以實施方式對上述的說明作詳細的描述,并對本發明的技術方案提供更進一步的解釋。
附圖說明
為讓本發明的上述和其他目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂,結合附圖說明如下:
圖1是繪示依照本發明一實施例的一種可變橋接的散熱模塊的立體圖;
圖2是繪示圖1的可變橋接的散熱模塊另一視角的立體圖;
圖3是繪示圖1沿剖面線3-3的剖面示意圖;
圖4是繪示依照本發明另一實施例的一種可變橋接的散熱模塊的應用立體圖;以及
圖5是繪示依照本發明又一實施例的一種可變橋接的散熱模塊的應用立體圖。
具體實施方式
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