[發(fā)明專利]可變橋接的散熱模塊及其應(yīng)用的電子裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810241181.5 | 申請(qǐng)日： | 2018-03-22 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN110278682A | 公開(kāi)（公告）日： | 2019-09-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 賴?yán)ポx;李建立 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 英研智能移動(dòng)股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K7/20 | 分類號(hào)： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京中譽(yù)威圣知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11279 | 代理人： | 周勇;席勇 |
| 地址： | 中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)北市*** | 國(guó)省代碼： | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 橋接 散熱模塊 散熱板 散熱鰭片 可變橋 電子裝置 橋接面 相對(duì)面 熱傳導(dǎo)機(jī)構(gòu) 晶片貼合 彈性化 共用化 可拆式 貼合面 散熱 應(yīng)用 | ||
1.一種可變橋接的散熱模塊，其特征在于，包含：
第一散熱板，具有多個(gè)散熱鰭片與貼合面分別位于二個(gè)相對(duì)面，多個(gè)第一橋接溝槽位于所述多個(gè)散熱鰭片之間；以及
第二散熱板，具有多個(gè)散熱鰭片與橋接面分別位于二個(gè)相對(duì)面，多個(gè)第二橋接溝槽以及多個(gè)晶片貼合板位于所述橋接面。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，所述第一散熱板與所述第二散熱板的所述多個(gè)散熱鰭片均朝向同一方向。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，還包含至少一個(gè)橋接件，其部分位于所述多個(gè)第一橋接溝槽的其中之一與所述多個(gè)第二橋接溝槽的其中之一內(nèi)。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱模塊，其特征在于，所述橋接件包含熱管、銅片或鋁片。
5.如權(quán)利要求3所述的散熱模塊，其特征在于，還包含橋接壓片，借以固定所述橋接件于所述多個(gè)第一橋接溝槽的其中之一。
6.如權(quán)利要求3所述的散熱模塊，其特征在于，還包含散熱墊片，其位于所述橋接件與對(duì)應(yīng)的所述第一或第二橋接溝槽的底面之間。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，所述多個(gè)晶片貼合板的貼合面與所述第一散熱板的貼合面朝向同一方向。
8.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，所述第一散熱板的所述多個(gè)散熱鰭片均為長(zhǎng)條形與所述第二散熱板的所述多個(gè)散熱鰭片均為柱狀。
9.一種配備電池的電子裝置，其特征在于，包含如權(quán)利要求1～8其中任一所述的散熱模塊，其中所述第一散熱板的貼合面熱耦合至電池模塊，所述多個(gè)晶片貼合板的貼合面熱耦合至對(duì)應(yīng)的晶片。
10.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于，所述散熱模塊為被動(dòng)散熱模塊。
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