[發明專利]液體噴射頭芯片、液體噴射頭、液體噴射裝置有效

申請號：	201810240520.8	申請日：	2018-03-22
公開（公告）號：	CN108621578B	公開（公告）日：	2021-02-19
發明（設計）人：	中山仁;杉山剛;西川大地;前田江理子	申請（專利權）人：	精工電子打印科技有限公司
主分類號：	B41J2/14	分類號：	B41J2/14
代理公司：	中國專利代理(香港)有限公司 72001	代理人：	肖日松;劉林華
地址：	日本千葉***	國省代碼：	暫無信息
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摘要：
搜索關鍵詞：	液體噴射芯片裝置
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【說明書】：

本發明的課題是抑制因退避槽加工引起的電極從壓電體基材的剝離。在促動器板(51)的表面，通過切削處理形成吐出通道(54)和非吐出通道(55)用的通道槽。吐出通道(54)具有延伸部(54a)和切起部(54b)，非吐出通道(55)也具有延伸部(55a)和切起部(55b)。在本實施方式中，首先通過利用切割刀片等的切削加工來形成電極退避槽(81)，在形成電極退避槽(81)之后，通過鍍敷處理形成電極。通過之后進行鍍敷處理，退避槽電極(93)與AP側公共焊盤(62)一體地形成于電極退避槽(81)，從而短路。因此，通過用切削、激光照射來切斷退避槽電極(93)和AP側公共焊盤(62)的短路部，從而形成電極分離部(96)。

技術領域

本發明涉及液體噴射頭芯片、液體噴射頭、液體噴射裝置以及液體噴射頭芯片的制造方法。

背景技術

一直以來，作為對記錄紙等被記錄介質吐出液滴狀的墨水，以對被記錄介質記錄圖像、字符的裝置，存在具備噴墨頭(液體噴射頭)的噴墨打印機(液體噴射裝置)。

對噴墨頭，對壓電體(PZT等)基材進行通道槽的加工，使得在通道槽內部以及表面通過蒸鍍處理、濺射處理、鍍敷處理等形成電極，并進行驅動來吐出墨水。

噴墨頭通過將驅動通道槽的促動器板、以及蓋住通道槽的上部的一部分以形成墨水流路的蓋板這兩種板組合來構成。

在促動器板，形成有驅動用的電極，在將促動器板和蓋板組合時，該電極與蓋板側的電極接觸以形成布線。

為了防止在晶圓的組合時接近并面對的電極短路，提出在電極形成之后形成電極退避槽的技術(專利文獻1、2)。

但是，如果在形成電極之后，通過切割刀片等進行電極退避槽的切削加工，則存在已經形成的電極剝離的風險。

另外，專利文獻1的記載技術是通過斜向蒸鍍法制作電極的技術，如果通過噴墨頭的噴嘴(通道)的高密度化，通道槽的寬度微小化，那么槽邊的壁變為陰影，在通道內部只能將電極形成到相對于通道槽的寬度兩倍左右的深度，如果使通道槽較淺，那么無法使驅動產生必要且足夠的力。

另一方面，在專利文獻2中，即使是細小化的通道槽，也通過能夠進行電極形成的鍍敷法，在電極形成之后形成退避槽。

一般在通過鍍敷法進行的電極形成中，為了利用錨定(アンカー)效果提高電極的緊貼力，通過蝕刻處理使形成了通道槽的壓電體(PZT等)基材的表面粗糙(粗化)。