[發明專利]液體噴射頭芯片、液體噴射頭、液體噴射裝置

有效

• 申請號: 201810240520.8
• 申請日: 2018-03-22
• 公開（公告）號: CN108621578B
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 中山仁;杉山剛;西川大地;前田江理子
• 申請（專利權）人: 精工電子打印科技有限公司
• 主分類號: B41J2/14
• 分類號: B41J2/14
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 肖日松;劉林華

1.一種液體噴射頭芯片，其具有在相互正交的第一方向、第二方向、第三方向之中，朝著所述第三方向的促動器板側第一主面側形成了各部分的促動器板、以及在所述促動器板側第一主面側處接合于所述促動器板的蓋板，其特征在于，

所述促動器板的所述各部分具備：

沿所述第一方向形成，且沿所述第二方向隔開間隔交替地并列設置的多個噴射通道以及非噴射通道；

在所述噴射通道的內周面形成的公共電極；

在所述非噴射通道的內側的兩側面形成的個別電極；

形成于所述促動器板側第一主面，在相對于所述噴射通道位于所述第一方向的一側的部分，從所述公共電極延伸出，并且沿所述第二方向隔開間隔配置的多個促動器板側公共焊盤；

形成于所述促動器板側第一主面，連接將所述噴射通道夾在中間的相向的所述個別電極彼此的促動器板側個別布線；

在所述促動器板的所述第一方向的一側，在所述促動器板側公共焊盤和促動器板側個別布線之間形成的所述第二方向的電極退避槽；以及

在所述電極退避槽內表面形成的退避槽電極，

所述退避槽電極與所述促動器板側個別布線連續，與所述促動器板側公共焊盤電氣地分離。

2.根據權利要求1所述的液體噴射頭芯片，其特征在于，所述公共電極、所述個別電極、所述促動器板側公共焊盤、以及所述促動器板側個別布線、以及所述退避槽電極是鍍敷皮膜。

3.根據權利要求1或權利要求2所述的液體噴射頭芯片，其特征在于，所述噴射通道和所述非噴射通道具有沿所述第一方向延伸的延伸部、以及從所述延伸部向所述第一方向的一側相連，并且槽深隨著去往所述第一方向的一側而逐漸淺的切起部。

4.根據權利要求1或權利要求2所述的液體噴射頭芯片，其特征在于，所述噴射通道和所述非噴射通道具有互不相同的形狀。

5.根據權利要求1或權利要求2所述的液體噴射頭芯片，其特征在于，所述非噴射通道的所述第一方向的長度比所述噴射通道的所述第一方向的長度長；

所述電極退避槽形成在所述非噴射通道的比所述噴射通道長的部分。

6.根據權利要求1或權利要求2所述的液體噴射頭芯片，其特征在于，在所述蓋板之中，與所述促動器板側第一主面相向的蓋板側第一主面，形成有在所述第一方向的一端部處沿所述第二方向分割的蓋板側個別布線；

所述蓋板側個別布線具備：

在所述第三方向上與所述促動器板側個別布線相向的蓋板側個別焊盤；以及

從所述蓋板側個別焊盤朝所述第一方向的一端延伸的個別端子。

7.一種液體噴射頭，其特征在于，具備權利要求1或權利要求2所記載的液體噴射頭芯片。

8.根據權利要求7所述的液體噴射頭，其特征在于，所述液體噴射頭芯片具備蓋板，所述蓋板層疊于所述促動器板之中，與所述第一方向以及所述第二方向正交的第三方向上的促動器板側第一主面以堵塞所述噴射通道以及所述非噴射通道，并且形成有連通于所述噴射通道的液體供給路徑；

一對所述液體噴射頭芯片以在所述蓋板之中，與所述促動器板側第一主面相向的蓋板側第一主面和相反側的蓋板側第二主面相互沿所述第三方向相向的方式配置；

在一對所述液體噴射頭芯片之間，配置有流路板；

在所述流路板，形成有與一對所述蓋板的液體供給路徑連通的入口流路。

9.根據權利要求8所述的液體噴射頭，其特征在于，所述多個噴射通道在一對所述液體噴射頭芯片中的所述促動器板的所述第一方向的另一端面處分別開口，

在一對所述促動器板中的所述第一方向的另一端側，配置有噴射板，所述噴射板具有與所述噴射通道分別連通的噴射孔，

在所述第一方向上的所述一對促動器板和所述噴射板之間，配置有返回板，所述返回板具有將所述噴射通道和所述噴射孔分別連通的循環路徑，

在所述流路板，形成有與所述循環路徑連通的出口流路。