[發明專利]一種微流控芯片及其制作方法

有效

• 申請號: 201810239485.8
• 申請日: 2018-03-22
• 公開（公告）號: CN108465492B
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 李田生;劉華哲;鄒猛;杜娟;謝振宇;毛利軍
• 申請（專利權）人: 北京京東方光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;劉偉

本發明公開一種微流控芯片及其制作方法，涉及微流控技術領域，為解決傳統的微流控芯片存在應用限制，實用性較差的問題。所述微流控芯片包括：相對設置的第一基板和第二基板；位于所述第一基板和所述第二基板之間的多個反應腔室，所述多個反應腔室包括至少兩個不同尺寸的反應腔室；位于所述第一基板和所述第二基板之間的驅動單元，所述驅動單元用于驅動所述多個反應腔室中的液滴運動。本發明提供的微流控芯片用于實現微流控技術。

技術領域

本發明涉及微流控技術領域，尤其涉及一種微流控芯片及其制作方法。

背景技術

微流控技術是指使用微管道(尺寸為數十到數百微米)處理或操縱微小流體(體積為納升到阿升)的技術，涉及化學、流體物理、微電子、新材料、生物學和生物醫學工程等領域。微流控芯片是微流控技術實現的主要平臺，微流控芯片的特征主要是其容納流體的有效結構(例如：通道、反應室和其它某些功能部件)至少在一個緯度上為微米級尺度，利用微流控芯片能夠實現很多常規方法難以完成的微加工和微操作。

但是由于傳統的微流控芯片所包括的各反應腔室的容納空間統一，使得利用一個微流控芯片只能夠實現固定體積的流體反應，而無法針對不同的檢測條件，提供不同容納空間的反應腔室，可見，傳統的微流控芯片存在應用限制，實用性較差的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種微流控芯片及其制作方法，用于解決傳統的微流控芯片存在應用限制，實用性較差的問題。

為了實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

本發明的第一方面提供一種微流控芯片，包括：

相對設置的第一基板和第二基板；

位于所述第一基板和所述第二基板之間的多個反應腔室，所述多個反應腔室包括至少兩個不同尺寸的反應腔室；

位于所述第一基板和所述第二基板之間的驅動單元，所述驅動單元用于驅動所述多個反應腔室中的液滴運動。

進一步地，所述微流控芯片還包括：位于所述第一基板朝向所述第二基板的表面的介質層，以及位于所述介質層與所述第二基板之間的多個擋墻，所述多個擋墻限定出所述多個反應腔室。

進一步地，所述至少兩個不同尺寸的反應腔室所對應的介質層與所述第二基板之間的距離各不相同。

進一步地，所述驅動單元包括：

多個獨立的驅動電極，多個所述驅動電極與所述多個反應腔室一一對應；

薄膜晶體管陣列，所述薄膜晶體管陣列包括的多個漏極與多個所述驅動電極一一對應連接，所述薄膜晶體管陣列用于向多個所述驅動電極施加電信號。

進一步地，所述微流控芯片還包括：覆蓋所述驅動電極的疏水層。

進一步地，所述微流控芯片還包括：填充在所述多個反應腔室內的油層。

基于上述微流控芯片的技術方案，本發明的第二方面提供一種微流控芯片的制作方法，用于制作上述微流控芯片，所述制作方法包括：

在第一基板和第二基板之間形成驅動單元；

在所述第一基板和所述第二基板之間形成多個反應腔室，所述多個反應腔室包括至少兩個不同尺寸的反應腔室；所述驅動單元用于驅動所述多個反應腔室中的液滴運動。

進一步地，所述在所述第一基板和所述第二基板之間形成多個反應腔室的步驟具體包括：

在所述第一基板上形成介質層；

在所述介質層背向所述第一基板的表面形成多個擋墻，所述多個擋墻限定出所述多個反應腔室。

進一步地，所述在所述第一基板上形成介質層的步驟具體包括：