[發明專利]一種微流控芯片及其制作方法

有效

• 申請號: 201810239485.8
• 申請日: 2018-03-22
• 公開（公告）號: CN108465492B
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 李田生;劉華哲;鄒猛;杜娟;謝振宇;毛利軍
• 申請（專利權）人: 北京京東方光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;劉偉

1.一種微流控芯片，其特征在于，包括：

相對設置的第一基板和第二基板；

位于所述第一基板和所述第二基板之間的多個反應腔室，所述多個反應腔室包括至少兩個不同尺寸的反應腔室；

位于所述第一基板和所述第二基板之間的驅動單元，所述驅動單元用于驅動所述多個反應腔室中的液滴運動；

所述微流控芯片還包括：位于所述第一基板朝向所述第二基板的表面的介質層，以及位于所述介質層與所述第二基板之間的多個擋墻，所述多個擋墻限定出所述多個反應腔室；

所述至少兩個不同尺寸的反應腔室所對應的介質層與所述第二基板之間的距離各不相同；

擋墻限定的各反應腔室所對應的介質層的面積相同。

2.根據權利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述驅動單元包括：

多個獨立的驅動電極，多個所述驅動電極與所述多個反應腔室一一對應；

薄膜晶體管陣列，所述薄膜晶體管陣列包括的多個漏極與多個所述驅動電極一一對應連接，所述薄膜晶體管陣列用于向多個所述驅動電極施加電信號。

3.根據權利要求2所述的微流控芯片，其特征在于，所述微流控芯片還包括：覆蓋所述驅動電極的疏水層。

4.根據權利要求3所述的微流控芯片，其特征在于，所述微流控芯片還包括：填充在所述多個反應腔室內的油層。

5.一種微流控芯片的制作方法，其特征在于，用于制作如權利要求1～4任一項所述的微流控芯片，所述制作方法包括：

在第一基板和第二基板之間形成驅動單元；

在所述第一基板和所述第二基板之間形成多個反應腔室，所述多個反應腔室包括至少兩個不同尺寸的反應腔室；所述驅動單元用于驅動所述多個反應腔室中的液滴運動；

所述在所述第一基板和所述第二基板之間形成多個反應腔室的步驟具體包括：

在所述第一基板上形成所述介質層；

在所述介質層背向所述第一基板的表面形成多個所述擋墻，多個所述擋墻限定出所述多個反應腔室；

所述在所述第一基板上形成介質層的步驟具體包括：

在所述第一基板上形成介質薄膜；

對所述介質薄膜進行構圖，形成具有至少兩種厚度的介質層；

所述在所述介質層背向所述第一基板的表面形成多個擋墻的步驟具體包括：

在所述介質層上形成隔離層薄膜；

對所述隔離層薄膜進行構圖，形成多個擋墻；

所述制作方法還包括：

將所述第二基板與所述第一基板對盒，所述至少兩個不同尺寸的反應腔室所對應的介質層與所述第二基板之間的距離各不相同；

擋墻限定的各反應腔室所對應的介質層的面積相同。

6.根據權利要求5所述的微流控芯片的制作方法，其特征在于，所述在第一基板和第二基板之間形成驅動單元的步驟具體包括：

在形成所述多個擋墻之前，在所述介質層上形成薄膜晶體管陣列和與所述薄膜晶體管陣列包括的多個漏極一一對應連接的多個獨立的驅動電極，多個所述驅動電極與所述多個反應腔室一一對應。

7.根據權利要求6所述的微流控芯片的制作方法，其特征在于，在形成多個獨立的所述驅動電極之后，所述制作方法還包括：

形成覆蓋多個獨立的所述驅動電極的疏水層。

8.根據權利要求5所述的微流控芯片的制作方法，其特征在于，在將所述第二基板與所述第一基板對盒之后，所述制作方法還包括：

在所述多個反應腔室內填充油層。