[發明專利]電氣設備粘合劑屏障

有效

• 申請號: 201810239332.3
• 申請日: 2018-03-22
• 公開（公告）號: CN108633181B
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: D·W·齊默曼;M·J·皮普爾斯;D·W·伊翰斯
• 申請（專利權）人: 安波福技術有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/32;H01L23/31
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 金紅蓮;張欣

公開了電氣設備粘合劑屏障。一種電路板組件包括印刷電路板、集成電路管芯、球柵陣列、屏障材料、和粘合材料。印刷電路板包括限定多個接觸焊盤和將接觸焊盤的選定組互聯的連續跡線的安裝表面。集成電路管芯包括電路，集成電路管芯具有多個焊墊。球珊陣列包括置于接觸焊盤和焊墊之間的多個焊球。多個焊球在電路和接觸焊盤之間建立電連通。屏障材料可以位于附接到選定組的接觸焊盤的一串焊球之間以形成屏障。屏障在印刷電路板和集成電路管芯之間將底部填充區域與非底部填充區域隔離。屏障與串的焊球、集成電路管芯、和連續跡線直接接觸。粘合材料與底部填充區域的部分直接接觸并且屏障防止粘合材料侵入非底部填充區域。

技術領域

本公開大體涉及一種電路板組件，并且更具體地涉及包含附接有球柵陣列和粘合劑的集成電路的電路板組件。

背景技術

已知通過底部填充材料來加強集成電路安裝到印刷電路板上。底部填充材料可能會擴散到印刷電路板的可能無法從其存在中受益的區域。

發明內容

根據一個實施例，提供了電路板組件。電路板組件包括印刷電路板、集成電路管芯、球柵陣列、屏障材料、和粘合材料。印刷電路板包括限定多個接觸焊盤和將接觸焊盤的選定組互聯的連續跡線的安裝表面。集成電路管芯包括具有多個焊墊的電路。球珊陣列包括置于接觸焊盤和焊墊之間的多個焊球。當組裝電路板組件時，多個焊球建立電路和接觸焊盤之間的電連通。屏障材料位于附接到所選組的接觸焊盤以形成屏障的一串焊球之間。屏障在印刷電路板和集成電路管芯之間將底部填充區域與非底部填充區域中隔離。屏障與焊球串、集成電路管芯、和連續跡線直接接觸。粘合材料與底部填充區域的部分直接接觸并且屏障防止粘合材料侵入非底部填充區域。

在另一個實施例中，提供了電路板組件。電路板組件包括印刷電路板、集成電路管芯、球柵陣列、屏障材料、和粘合材料。印刷電路板包括限定多個接觸焊盤并且進一步限定選定組的接觸焊盤的安裝表面。集成電路管芯包括具有多個焊墊的電路。球珊陣列包括置于接觸焊盤和焊墊之間的多個焊球。當組裝電路板組件時，多個焊球建立電路和接觸焊盤之間的電連通。屏障材料位于附接到所選組的接觸焊盤的一串焊球之間以形成屏障。屏障在印刷電路板和集成電路管芯之間將底部填充區域與非底部填充區域中隔離。屏障與焊球串、集成電路管芯、和印刷電路板直接接觸。粘合材料與底部填充區域的部分直接接觸并且屏障防止粘合材料侵入非底部填充區域。

閱讀優選實施例的下列詳細描述并參考各個附圖，進一步的特征和優點將更加顯而易見，優選實施例只是作為非限制性示例給出的。

附圖說明

現在將參考各個附圖通過示例的方式來描述本發明，其中：

圖1A是根據一個實施例的電路板組件的俯視圖；

圖1B是根據一個實施例的圖1A的電路板組件沿著截面A-A的截面圖；

圖1C是根據一個實施例的圖1A的電路板組件沿著截面B-B的截面圖；

圖2A是根據另一個實施例的電路板組件的俯視圖；

圖2B是根據一個實施例的圖2A的電路板組件沿著截面C-C的截面圖；以及

圖2C是根據一個實施例的圖2A的電路板組件沿著截面D-D的截面圖；

各個圖中所示的實施例中的相似元件的附圖標記共享最后兩個數字。

具體實施方式

圖1A-1C示出包括印刷電路板12(下文稱為PCB 12)、集成電路管芯14(下文稱為IC-管芯14)、球珊陣列16(下文稱為BGA 16)、屏障材料18和粘合材料20的電路板組件10的一個實施例的非限制性示例。