[發明專利]電氣設備粘合劑屏障

有效

• 申請號: 201810239332.3
• 申請日: 2018-03-22
• 公開（公告）號: CN108633181B
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: D·W·齊默曼;M·J·皮普爾斯;D·W·伊翰斯
• 申請（專利權）人: 安波福技術有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/32;H01L23/31
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 金紅蓮;張欣

1.一種電路板組件(10)，包括：

印刷電路板(12)，包括限定多個接觸焊盤(24)和將所述接觸焊盤(24)的選定組(28)互聯的連續跡線(26)的安裝表面(22)；

集成電路管芯(14)，包括電路(30)，所述集成電路管芯(14)具有多個焊墊(32)；

球珊陣列(16)，包括置于所述接觸焊盤(24)和所述焊墊(32)之間的多個焊球(36)，當所述電路板組件(10)被組裝時，所述多個焊球(36)在所述電路(30)和所述接觸焊盤(24)之間建立電連通；

屏障材料(18)，位于附接到所述接觸焊盤(24)的所述選定組(28)的一串(38)焊球(36)之間以創建屏障(40)，所述屏障(40)在所述印刷電路板(12)和所述集成電路管芯(14)之間將底部填充區域(42)與非底部填充區域(44)隔離，由此所述屏障(40)與所述焊球(36)的所述串(38)、所述集成電路管芯(14)、和所述連續跡線(26)直接接觸；以及

粘合材料(20)，與所述底部填充區域(42)的部分直接接觸，由此所述屏障(40)防止所述粘合材料(20)侵入所述非底部填充區域(44)。

2.根據權利要求1所述的電路板組件(10)，其中，所述屏障材料(18)是導電焊料(46)。

3.根據權利要求2所述的電路板組件(10)，其中，焊球(36)的所述串(38)冶金結合到所述焊墊(32)和所述連續跡線(26)，且其中所述導電焊料(46)冶金結合到所述焊球(36)和所述連續跡線(26)。

4.根據權利要求3所述的電路板組件(10)，其中，所述屏障(40)為所述電路(30)提供接地路徑(48)。

5.根據權利要求3所述的電路板組件(10)，其中，所述電路(30)是單片微波集成電路(34)。

6.根據權利要求5所述的電路板組件(10)，其中所述非底部填充區域(44)包含在所述印刷電路板(12)和所述集成電路管芯(14)之間傳播射頻信號(50)的焊球(36)。

7.根據權利要求1所述的電路板組件(10)，其中，所述屏障材料(18)是環氧樹脂。

8.根據權利要求7所述的電路板組件(10)，其中，所述環氧樹脂是導電的。

9.根據權利要求1所述的電路板組件(10)，其中，所述粘合材料(20)是環氧樹脂。

10.根據權利要求1所述的電路板組件(10)，其中，所述集成電路管芯(14)是矩形的(52)并且所述粘合材料(20)位于所述集成電路管芯(14)的拐角(54)下方。

11.一種電路板組件(110)，包括：

印刷電路板(112)，包括限定多個接觸焊盤(124)并且進一步限定所述接觸焊盤(124)的選定組(128)的安裝表面(122)；

集成電路管芯(114)，包括電路(130)，所述集成電路管芯(114)具有多個焊墊(132)；

球珊陣列(116)，包括置于所述接觸焊盤(124)和所述焊墊(132)之間的多個焊球(136)，當所述電路板組件(110)被組裝時，所述多個焊球(136)在所述電路(130)和所述接觸焊盤(124)之間建立電連通；

屏障材料(118)，位于附接到所述接觸焊盤(124)的所述選定組(128)的一串(138)焊球(136)之間以創建屏障(140)，所述屏障(140)在所述印刷電路板(112)和所述集成電路管芯(114)之間將底部填充區域(142)與非底部填充區域(144)隔離，由此所述屏障(1 40)與所述焊球(136)的所述串(138)、所述集成電路管芯(114)、和所述印刷電路板(112)直接接觸；以及

粘合材料(120)，與所述底部填充區域(142)的部分直接接觸，由此所述屏障(140)防止所述粘合材料(120)侵入所述非底部填充區域(144)。