[發(fā)明專(zhuān)利]加工方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810239189.8
• 申請(qǐng)日: 2018-03-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108711550A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-10-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 竹之內(nèi)研二
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 株式會(huì)社迪思科
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/304
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/304;H01L21/78;B23K26/00
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 龐東成;褚瑤楊

本發(fā)明提供一種加工方法，在對(duì)與切斷預(yù)定線(xiàn)重疊地形成有包含金屬的層疊體的板狀的被加工物進(jìn)行加工時(shí)，能夠在維持加工品質(zhì)的同時(shí)提高加工速度。其是對(duì)在背面?zhèn)刃纬捎邪饘俚膶盈B體的板狀的被加工物進(jìn)行加工的加工方法，包括：保持步驟，利用保持工作臺(tái)對(duì)被加工物的背面?zhèn)冗M(jìn)行保持；激光加工步驟，在實(shí)施保持步驟后，在被加工物的表面沿著切斷預(yù)定線(xiàn)照射相對(duì)于被加工物具有吸收性的波長(zhǎng)的激光束，形成未到達(dá)層疊體的激光加工槽；切削步驟，在實(shí)施激光加工步驟后，利用切削刀具對(duì)激光加工槽的底部進(jìn)行切削，將被加工物與層疊體一起沿著切斷預(yù)定線(xiàn)切斷，在切削步驟中，一邊對(duì)被加工物供給包含有機(jī)酸和氧化劑的切削液，一邊執(zhí)行切削。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用于對(duì)與切斷預(yù)定線(xiàn)重疊地形成有包含金屬的層疊體的板狀的被加工物進(jìn)行加工的加工方法。

背景技術(shù)

在以移動(dòng)電話(huà)、個(gè)人計(jì)算機(jī)為代表的電子設(shè)備中，具備電子電路等器件的器件芯片成為了必要的構(gòu)成要素。器件芯片例如如下得到：利用兩條以上的切斷預(yù)定線(xiàn)(間隔道)對(duì)由硅等半導(dǎo)體材料形成的晶片的表面進(jìn)行劃分，在各區(qū)域形成器件后，沿著該切斷預(yù)定線(xiàn)將晶片切斷，由此得到器件芯片。

近年來(lái)，大多在上述那樣的晶片的切斷預(yù)定線(xiàn)上配置被稱(chēng)為T(mén)EG(Test ElementsGroup，測(cè)試元件組)的評(píng)價(jià)用元件(參見(jiàn)例如專(zhuān)利文獻(xiàn)1、2等)，用于評(píng)價(jià)器件的電特性。通過(guò)在切斷預(yù)定線(xiàn)上配置TEG，能夠最大限度地確保器件芯片的取得數(shù)，并且能夠與晶片的切斷同時(shí)除去評(píng)價(jià)后不需要的TEG。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)平6-349926號(hào)公報(bào)

專(zhuān)利文獻(xiàn)2：日本特開(kāi)2005-21940號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

但是，若要使用磨粒分散于結(jié)合材料中而成的切削刀具對(duì)TEG之類(lèi)的包含金屬的層疊體進(jìn)行切削、除去，則層疊體所含的金屬在切削時(shí)伸長(zhǎng)，容易產(chǎn)生被稱(chēng)為毛刺的突起。并且，若利用切削刀具進(jìn)行的加工的速度提高，放熱量增加，則毛刺也變大。因此，在該方法中，需要將加工速度抑制得較低，使得加工品質(zhì)不降低。

本發(fā)明是鑒于上述問(wèn)題而完成的，其目的在于提供一種加工方法，該加工方法在對(duì)與切斷預(yù)定線(xiàn)重疊地形成有包含金屬的層疊體的板狀的被加工物進(jìn)行加工時(shí)，能夠在維持加工品質(zhì)的同時(shí)提高加工速度。

用于解決課題的手段

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方式，提供一種加工方法，其對(duì)在背面?zhèn)刃纬捎邪饘俚膶盈B體的板狀的被加工物進(jìn)行加工，該加工方法具備下述步驟：保持步驟，利用保持工作臺(tái)對(duì)被加工物的該背面?zhèn)冗M(jìn)行保持；激光加工步驟，在實(shí)施該保持步驟后，在被加工物的表面沿著該切斷預(yù)定線(xiàn)照射相對(duì)于被加工物具有吸收性的波長(zhǎng)的激光束，形成未到達(dá)該層疊體的激光加工槽；和切削步驟，在實(shí)施該激光加工步驟后，利用切削刀具對(duì)該激光加工槽的底部進(jìn)行切削，將被加工物與該層疊體一起沿著該切斷預(yù)定線(xiàn)切斷；在該切削步驟中，一邊對(duì)被加工物供給包含有機(jī)酸和氧化劑的切削液，一邊執(zhí)行切削。

在上述本發(fā)明的一個(gè)方式中，可以進(jìn)一步具備保護(hù)部件配設(shè)步驟，在實(shí)施該切削步驟之前，在被加工物的該背面配設(shè)保護(hù)部件，在隔著該保護(hù)部件對(duì)被加工物的該背面?zhèn)冗M(jìn)行保持的狀態(tài)下實(shí)施該切削步驟。

另外，在上述本發(fā)明的一個(gè)方式中，優(yōu)選在該切削步驟中使用厚度比該激光加工槽的寬度薄的該切削刀具。

另外，在上述本發(fā)明的一個(gè)方式中，可以進(jìn)一步具備保護(hù)部件配設(shè)步驟，在實(shí)施該激光加工步驟之后且在實(shí)施該切削步驟之前，在被加工物的該表面配設(shè)保護(hù)部件，該切削步驟在隔著該保護(hù)部件對(duì)被加工物的該表面?zhèn)冗M(jìn)行保持的狀態(tài)下實(shí)施。

發(fā)明效果