[發(fā)明專利]加工方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810239189.8 | 申請(qǐng)日: | 2018-03-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108711550A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-10-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 竹之內(nèi)研二 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社迪思科 |
| 主分類號(hào): | H01L21/304 | 分類號(hào): | H01L21/304;H01L21/78;B23K26/00 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 龐東成;褚瑤楊 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 被加工物 層疊體 切削 加工 切斷預(yù)定線 激光加工步驟 激光加工槽 板狀 背面 氧化劑 金屬 切削刀具 激光束 切削液 吸收性 有機(jī)酸 工作臺(tái) 波長(zhǎng) 照射 | ||
1.一種加工方法,該加工方法對(duì)板狀的被加工物進(jìn)行加工,該板狀的被加工物在背面?zhèn)刃纬捎邪饘俚膶盈B體,該加工方法的特征在于,
該加工方法具備下述步驟:
保持步驟,利用保持工作臺(tái)對(duì)被加工物的該背面?zhèn)冗M(jìn)行保持;
激光加工步驟,在實(shí)施該保持步驟后,在被加工物的表面沿著該切斷預(yù)定線照射相對(duì)于被加工物具有吸收性的波長(zhǎng)的激光束,形成未到達(dá)該層疊體的激光加工槽;和切削步驟,在實(shí)施該激光加工步驟后,利用切削刀具對(duì)該激光加工槽的底部進(jìn)行切削,將被加工物與該層疊體一起沿著該切斷預(yù)定線切斷,
在該切削步驟中,一邊對(duì)被加工物供給包含有機(jī)酸和氧化劑的切削液,一邊執(zhí)行切削。
2.如權(quán)利要求1所述的加工方法,其特征在于,
該加工方法進(jìn)一步具備保護(hù)部件配設(shè)步驟,在實(shí)施該切削步驟之前,在被加工物的該背面配設(shè)保護(hù)部件,
該切削步驟在隔著該保護(hù)部件對(duì)被加工物的該背面?zhèn)冗M(jìn)行保持的狀態(tài)下實(shí)施。
3.如權(quán)利要求2所述的加工方法,其特征在于,
在該切削步驟中,使用厚度比該激光加工槽的寬度薄的該切削刀具。
4.如權(quán)利要求1所述的加工方法,其特征在于,
該加工方法進(jìn)一步具備保護(hù)部件配設(shè)步驟,在實(shí)施該激光加工步驟之后且在實(shí)施該切削步驟之前,在被加工物的該表面配設(shè)保護(hù)部件,
該切削步驟在隔著該保護(hù)部件對(duì)被加工物的該表面?zhèn)冗M(jìn)行保持的狀態(tài)下實(shí)施。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





