[發明專利]分離裝置及分離方法

有效

• 申請號: 201810238950.6
• 申請日: 2018-03-22
• 公開（公告）號: CN108878282B
• 公開（公告）日: 2023-08-11
• 發明（設計）人: 杉下芳昭
• 申請（專利權）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304;H01L21/67
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 岳雪蘭

本發明提供一種分離裝置及分離方法，能夠擴大在粘接片上粘附的被粘物的相互間隔而不使該粘接片斷裂。該分離裝置具備：多個保持單元(20)，其保持粘附有被粘物(CP)的粘接片(AS)的端部；分離單元(30)，其使保持著粘接片(AS)的端部的保持單元(20)相對移動，對粘接片(AS)賦予張力而擴大被粘物(CP)的相互間隔；分離單元(30)重復進行由第一移動及第二移動實現的往復移動，并且擴大被粘物(CP)的相互間隔，該第一移動使保持單元(20)向將被粘物(CP)的相互間隔擴大的擴張方向相對移動，該第二移動使保持單元(20)向擴張方向的相反方向即抗擴張方向相對移動。

技術領域

本發明涉及分離裝置及分離方法。

背景技術

目前，已知有如下的分離裝置，即，將粘附于粘接片上的多個被粘物的相互間隔擴大(例如，參照專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：(日本)特開2007－103649號公報

但是，如專利文獻1所記載的現有的分離裝置中，相對于第一片材13(粘接片)，僅向芯片C(被粘物)的相互間隔擴大的方向施加作用力而將該被粘物的相互間隔擴張，故而存在如下的不良情況：當在粘接片的一部分(例如，粘接片中其與第一環狀框架12的邊界部、或粘接片中與擴張工作臺3的角部接觸的部分等)或整個粘接片上施加的應力變大時，該粘接片斷裂，不能擴大被粘物的相互間隔。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種能夠擴大在粘接片上粘附的被粘物的相互間隔而不使該粘接片斷裂的分離裝置及分離方法。

本發明采用了權利要求中記載的結構。

根據本發明，通過重復進行往復移動，能夠緩和在粘接片的一部分或整個粘接片上施加的應力，同時擴大被粘物的相互間隔，能夠擴大在粘接片上粘附的被粘物的相互間隔而不使該粘接片斷裂。

另外，如果具備應力測定單元，則能夠使在粘接片的一部分或整個粘接片上施加的應力不超過該粘接片斷裂的應力，能夠擴大在粘接片上粘附的被粘物的相互間隔而可靠地不使該粘接片斷裂。

進一步地，分離單元在施加于粘接片上的應力達到規定的下限值后進行向擴張方向的相對移動，從而，能夠在可靠地緩和應力后，擴大被粘物的相互間隔。

另外，如果具備檢測單元，則能夠將被粘物的相互間隔擴大至希望的間隔。

附圖說明

圖1是本發明實施方式的分離裝置的平面圖；

圖2(A)～(D)是本發明實施方式的分離裝置的動作說明圖；

圖3(A)、圖3(B)是本發明另一例的說明圖。

標記說明

10、10A：分離裝置

20：保持單元

30、30A：分離單元

40：檢測單元

50：應力測定單元

60：抵接單元

AS：粘接片

AS1：一面

AS2：另一面

CE：被粘物粘接區域

CP：被粘物

HE：被保持區域

具體實施方式

以下，基于附圖說明本發明的實施方式。