[發明專利]一種低固免清洗助焊劑及其制備方法

在審

• 申請號: 201810238291.6
• 申請日: 2018-03-22
• 公開（公告）號: CN108453435A
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發明（設計）人: 殷世堯
• 申請（專利權）人: 合肥安力電力工程有限公司
• 主分類號: B23K35/36
• 分類號: B23K35/36;B23K35/40
• 代理公司: 合肥道正企智知識產權代理有限公司 34130
• 代理人: 張浩

本發明公開了一種低固免清洗助焊劑及其制備方法，包括以下重量份：氫化松香2.2?4.4份、丙烯酸樹脂26?36份、有機酸2?4份、有機胺1?2份、成膜劑0.3?0.6份、表面活性劑0.8?1.4份、緩蝕劑1.2?1.6份、溶劑56?64份。本發明通過有機酸與有機胺作為活性劑，并通過丙烯酸樹脂包覆處理，可有效解決焊接件與腐蝕性之間的矛盾，同時由于使用較少的松香，焊后固含量較低，達到免洗的目的。

技術領域

本發明涉及釬焊用助焊劑技術領域，具體涉及一種低固免清洗助焊劑及其制備方法。

背景技術

微電子組裝(SMT)中使用的焊膏在整個焊接過程中所起的作用是十分重要的。焊膏的性能直接影響著焊接質量。助焊劑作為焊膏中的輔料(質量分數為10％-20％)，不僅可以提供優良的助焊性能，而且還直接影響焊膏的印刷性能和儲存壽命。因此，助焊劑的品質直接影響SMT的整個工藝過程和產品質量。而傳統的松香基助焊劑雖然可以提供良好的助焊性能，但是該類助焊劑多為高固含量(一般質量分數為20％-40％)，焊后殘留多、外觀欠佳。甚至有些松香基助焊劑還含有鹵素，使得焊后的殘留物有較大的腐蝕性，且必須采用氟里昂(CFC)清洗，不符合環保要求。

基于此，有必要提供一種低固含量免清洗助焊劑，以解決現有技術中存在焊后殘留多、腐蝕性大，以及環保不達標要求。

發明內容

為了克服現有技術中存在的問題，本發明提供了一種低固免清洗助焊劑，焊后殘留少，腐蝕性小，符合環保要求。

為了達到上述目的，本發明通過以下技術方案來實現的：

一種低固免清洗助焊劑，所述免清洗助焊劑按照質量百分比計算，包括以下重量份：

其中，所述免清洗助焊劑按照質量百分比計算，包括以下重量份：

其中，所述有機酸為無水檸檬酸、DL-蘋果酸、水楊酸、己二酸、葵二酸中的一種或兩種以上的混合物。

其中，所述有機胺為三乙醇胺、3-丙醇胺、N，N-二甲基羥胺、N，N-二甲基乙醇胺中的一種或兩種以上的混合物。

其中，所述成膜劑為松香甘油酯。

其中，所述表面活性劑為壬基酚聚氧乙烯醚。

其中，所述熱穩定劑為對苯二酚。

其中，所述緩釋劑為苯并三氮唑、咪唑啉、吡嗪類和改性肌醇六磷酸酯有機物中的一種。

其中，所述溶劑選取質量比為2-4:1的乙二醇和乙二醇丁醚的混合物。

本發明還提供了上述低固免清洗助焊劑的制備方法，包括以下步驟：

(1)按照規定份數稱取各原料；

(2)將有機酸和有機胺分別加入到丙烯酸樹脂后加熱到55-65℃，同時攪拌0.5-1.5h，讓其充分混合并發生作用，冷卻同時進行攪拌，即為處理后的活性物質；

(3)將氫化松香、成膜劑、表面活性劑、熱穩定劑、緩蝕劑及溶劑進行混合，并加熱至40-46℃，然后加入活性物質，攪拌2-4h，即得所述的低固免清洗助焊劑。

本發明與現有技術相比，本發明具有如下的有益效果：

(1)本發明通過有機酸與有機胺作為活性劑，并通過丙烯酸樹脂包覆處理，可有效解決焊接性與腐蝕性之間的矛盾，同時減少了松香的使用，焊后固含量較低，且助焊劑中未含有鹵素，達到免洗的目的。

(2)本發明制備的助焊劑穩定不分層，無黏性，鋪展性良好，無腐蝕性，可微電子組裝中對助焊劑的要求。