[發明專利]一種低固免清洗助焊劑及其制備方法在審
| 申請號： | 201810238291.6 | 申請日： | 2018-03-22 |
| 公開（公告）號： | CN108453435A | 公開（公告）日： | 2018-08-28 |
| 發明（設計）人： | 殷世堯 | 申請（專利權）人： | 合肥安力電力工程有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/36 | 分類號： | B23K35/36;B23K35/40 |
| 代理公司： | 合肥道正企智知識產權代理有限公司 34130 | 代理人： | 張浩 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 免清洗助焊劑 丙烯酸樹脂 有機胺 有機酸 制備 表面活性劑 松香 包覆處理 氫化松香 有效解決 成膜劑 固含量 焊接件 緩蝕劑 活性劑 重量份 溶劑 免洗 矛盾 | ||
1.一種低固免清洗助焊劑，其特征在于，所述免清洗助焊劑按照質量百分比計算，包括以下重量份：
2.根據權利要求1所述的低固免清洗助焊劑，其特征在于，所述免清洗助焊劑按照質量百分比計算，包括以下重量份：
3.根據權利要求1所述的低固免清洗助焊劑，其特征在于，所述有機酸為無水檸檬酸、DL-蘋果酸、水楊酸、己二酸、葵二酸中的一種或兩種以上混合物。
4.根據權利要求1所述的低固免清洗助焊劑，其特征在于，所述有機胺為三乙醇胺、3-丙醇胺、N，N-二甲基羥胺、N，N-二甲基乙醇胺中的一種或兩種以上混合物。
5.根據權利要求1所述的低固免清洗助焊劑，其特征在于，所述成膜劑為松香甘油酯。
6.根據權利要求1所述的低固免清洗助焊劑，其特征在于，所述表面活性劑為壬基酚聚氧乙烯醚。
7.根據權利要求1所述的低固免清洗助焊劑，其特征在于，所述熱穩定劑為對苯二酚。
8.根據權利要求1所述的低固免清洗助焊劑，其特征在于，所述緩釋劑為苯并三氮唑、咪唑啉、吡嗪類和改性肌醇六磷酸酯有機物中的一種。
9.根據權利要求1所述的低固免清洗助焊劑，其特征在于，所述溶劑選取質量比為2-4:1的乙二醇和乙二醇丁醚的混合物。
10.一種根據權利1-9任一項所述的低固免清洗助焊劑的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
(1)按照規定份數稱取各原料；
(2)將有機酸和有機胺分別加入到丙烯酸樹脂后加熱到55-65℃，同時攪拌0.5-1.5h，讓其充分混合并發生作用，冷卻同時進行攪拌，即為處理后的活性物質；
(3)將氫化松香、成膜劑、表面活性劑、熱穩定劑、緩蝕劑及溶劑進行混合，并加熱至40-46℃，然后加入活性物質，攪拌2-4h，即得所述的低固免清洗助焊劑。
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