[發(fā)明專利]一種酸性介質(zhì)中片狀銀粉的制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810237829.1 | 申請日: | 2018-03-16 |
| 公開(公告)號: | CN108356282A | 公開(公告)日: | 2018-08-03 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉福生 | 申請(專利權)人: | 南京林業(yè)大學 |
| 主分類號: | B22F9/24 | 分類號: | B22F9/24;B22F1/00;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 210037 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 片狀銀粉 酸性化合物 制備 規(guī)模化生產(chǎn)設備 加工處理工藝 規(guī)?;a(chǎn) 生產(chǎn)成本低 導電性能 分離提純 分散性能 工藝路線 結晶表面 球磨法制 生產(chǎn)效率 酸性介質(zhì) 產(chǎn)業(yè)化 分散劑 化學鍍 還原劑 絡合劑 銀離子 鍍銀 亮劑 球磨 銀鹽 生產(chǎn)工藝 能耗 投資 | ||
本發(fā)明提供一種片狀銀粉的制備方法,該方法以水、銀鹽、絡合劑、鍍銀光亮劑、分散劑、酸、片狀酸性化合物結晶和還原劑為原料,采用化學鍍的方法,在片狀酸性化合物結晶表面鍍銀,直至銀離子反應完全,反應結束后,經(jīng)過分離提純和加工處理工藝過程,未經(jīng)球磨,直接得到片狀銀粉。本發(fā)明所述技術方案具有能耗低,環(huán)境污染小,生產(chǎn)工藝簡單,工藝路線簡短,規(guī)?;a(chǎn)設備投資小,生產(chǎn)效率高,生產(chǎn)成本低,產(chǎn)品的分散性能和導電性能好等一系列優(yōu)點,適合于規(guī)?;a(chǎn),解決了球磨法制備片狀銀粉工藝中存在的問題,產(chǎn)業(yè)化前景看好。
技術領域
本發(fā)明涉及一種酸性介質(zhì)中片狀銀粉的制備方法,屬于金屬粉末材料的制備技術領域。
背景技術
金屬粉末按顆粒形狀分為球形、無規(guī)顆粒形、片狀和線狀四種。與球形金屬粉末和顆粒狀金屬粉末不同,片狀金屬粉末具有優(yōu)異的催化性能、優(yōu)良的燒結性能、優(yōu)良的觸變性能、優(yōu)良的附著力、良好的屏蔽效應、優(yōu)異的電磁波反射能力和極佳的導電性能,使其在化學催化、粉末冶金、導電涂料、導電膠粘劑、導電油墨和導電漿料等領域具有廣泛的應用。
目前,化學催化、電磁屏蔽涂料、雷達波反射涂料、導電涂料、導電膠粘劑、導電油墨和導電漿料領域大多使用球形金屬粉末或顆粒狀金屬粉末。在導電性能方面,相較于片狀金屬粉末,球形金屬粉末和顆粒狀金屬粉末顆粒間的接觸是點接觸,導電性能差,金屬粉末用量大,使用成本高;而片狀金屬粉末顆粒不僅比表面積大,且顆粒間的接觸是線接觸和面接觸,使得片狀金屬粉末顆粒間的接觸面積大幅度增加,因此,與球形金屬粉末和顆粒狀金屬粉末相比,片狀金屬粉末顆粒形成相同導電性能的導電通道所需片狀金屬粉末的量明顯減少,而且用片狀金屬粉末配制的粘稠產(chǎn)品還具有觸變性能,產(chǎn)品的沉降穩(wěn)定性能顯著提高;所以,采用片狀金屬粉末配制導電電子材料既可顯著提高產(chǎn)品的導電性能、附著力和儲存穩(wěn)定性,又可大幅度降低金屬粉末的用量,節(jié)約資源,降低生產(chǎn)成本,提高經(jīng)濟效益。在化學催化、電磁屏蔽和雷達波反射方面,由于片狀金屬粉末明顯比球形金屬粉末和顆粒狀金屬粉末的比表面積大,顯示出優(yōu)異的催化性能、電磁屏蔽性能和雷達波反射性能。因此,片狀金屬粉末的制備技術備受關注。
化學方法制備片狀金屬粉末的技術報道不少,但這些技術重復性差,可用于產(chǎn)業(yè)化的極少。目前,市面上銷售的片狀金屬粉末產(chǎn)品,大都是用球形金屬粉末或顆粒狀金屬粉末在特定條件下經(jīng)球磨得到,由于球磨時往往需要惰性氣體保護,且必須加入適當?shù)臐櫥瑒┖头稚┣蚰サ剿枰牧6?,隨后進行分級、表面拋光和表面改性,最后經(jīng)純化處理得到片狀金屬粉末;所以,球磨工藝一般都比較復雜繁瑣,設備要求高,生產(chǎn)周期長,能耗高、生產(chǎn)成本高;且球磨所得到的片狀金屬粉末產(chǎn)品純度往往不高,粒徑大,片狀顆粒表面凹凸粗糙,形狀不規(guī)則,厚薄不均,粉體邊緣開裂,比表面積小。因此,采用新型高效的方法制備片狀金屬粉末產(chǎn)品備受關注。
化學鍍是一種可以在多種材料表面形成金屬鍍層的處理技術,該技術因工藝簡便、節(jié)能、環(huán)保而日益受到人們的關注。化學鍍的原理簡單,與電鍍不同,化學鍍是一種不需用電,而是在含有還原劑和金屬離子的溶液中,利用氧化-還原反應原理,將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成鍍層的方法。
目前,已有文獻報道的化學鍍,大都是在金屬導體材料和非金屬絕緣體材料表面進行的化學鍍,主要是達到對基體材料進行裝飾和保護的目的,在化合物晶體表面進行化學鍍的研究鮮見文獻報道;以片狀化合物結晶體為模板,通過化學鍍的方法制備片狀金屬粉末的研究更是鮮見文獻報道。因此,以片狀化合物結晶體為化學鍍的模板,探討在片狀化合物結晶模板表面進行化學鍍的反應工藝條件和技術方案,探討從所得化學鍍產(chǎn)物分離提純和加工得到片狀金屬粉末的工藝過程和工藝技術,提供一種片狀金屬粉末的全新制備方法,無疑具有重要意義。
本發(fā)明提供一種以水、銀鹽、絡合劑、鍍銀光亮劑、分散劑、酸、片狀酸性化合物結晶模板和還原劑為原料,制備片狀銀粉的方法。該方法具有能耗低、環(huán)境污染小、生產(chǎn)工藝簡單、生產(chǎn)工藝路線短、規(guī)?;a(chǎn)投資小、產(chǎn)品純度高和產(chǎn)率高的特點,產(chǎn)業(yè)化前景看好。目前,該方法尚未見文獻報道。
發(fā)明內(nèi)容
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