[發明專利]外延鰭狀結構的制作方法有效
| 申請號: | 201810234864.8 | 申請日: | 2018-03-21 |
| 公開(公告)號: | CN110299286B | 公開(公告)日: | 2022-06-03 |
| 發明(設計)人: | 謝柏光;曾冠豪;林毓翔;蔡世鴻;曾于庭 | 申請(專利權)人: | 聯華電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L21/3065;H01L21/3105;H01L21/311 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 外延 結構 制作方法 | ||
1.一種外延鰭狀結構的制作方法,其特征在于,包括:
提供一基底;
在該基底中形成一凹槽;
在該基底上形成一外延層,其中該外延層部分形成于該凹槽內且部分形成于該凹槽之外,該外延層具有一凹陷形成于該外延層的上表面上,且該凹陷于該基底的厚度方向上對應該凹槽;
在該外延層上共形地形成一氮化物層;
在該氮化物層上形成一氧化物層;
進行一第一平坦化制作工藝,用以移除部分的該氧化物層,其中該第一平坦化制作工藝停止在該氮化物層上;
對位于該凹槽內的該外延層進行圖案化,用以形成至少一外延鰭狀結構;以及
在該第一平坦化制作工藝之后以及形成該外延鰭狀結構之前,進行一第二平坦化制作工藝,用以移除該氧化物層、該氮化物層以及位于該凹槽之外的該外延層。
2.如權利要求1所述的外延鰭狀結構的制作方法,其中該氮化物層的一部分以及該氧化物層的一部分形成于該外延層的該凹陷中。
3.如權利要求2所述的外延鰭狀結構的制作方法,其中形成于該凹陷中的該氮化物層以及該氧化物層于該第一平坦化制作工藝之后留在該凹陷中。
4.如權利要求1所述的外延鰭狀結構的制作方法,其中該第二平坦化制作工藝包括一回蝕刻制作工藝,且該第一平坦化制作工藝包括一化學機械研磨制作工藝。
5.如權利要求4所述的外延鰭狀結構的制作方法,其中該回蝕刻制作工藝對該氮化物層的蝕刻率高于該回蝕刻制作工藝對該外延層的蝕刻率。
6.如權利要求4所述的外延鰭狀結構的制作方法,其中該回蝕刻制作工藝對該氧化物層的蝕刻率高于該回蝕刻制作工藝對該外延層的蝕刻率。
7.如權利要求4所述的外延鰭狀結構的制作方法,其中該回蝕刻制作工藝中使用的制作工藝氣體包括六氟化碳與六氟化硫。
8.如權利要求4所述的外延鰭狀結構的制作方法,還包括:
在形成該凹槽之前,在該基底上形成一氧化物掩模層,其中該第二平坦化制作工藝停止在該氧化物掩模層上。
9.如權利要求1所述的外延鰭狀結構的制作方法,其中該氧化物層厚于該氮化物層。
10.如權利要求1所述的外延鰭狀結構的制作方法,其中該外延層的厚度大于該凹槽的深度。
11.如權利要求1所述的外延鰭狀結構的制作方法,還包括:
在形成該外延層之前,在該凹槽中形成一緩沖層,其中該凹槽中的該外延層形成于該緩沖層上。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于聯華電子股份有限公司,未經聯華電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810234864.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種改善晶圓表面缺陷的方法
- 下一篇:碲鋅鎘薄膜的表面拋光工藝方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





