[發(fā)明專利]半導(dǎo)體發(fā)光裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810234077.3 | 申請(qǐng)日: | 2018-03-21 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108695355B | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-03-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 延智慧;成漢珪;林完泰;沈成鉉;H·柳 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 三星電子株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L27/15 | 分類(lèi)號(hào): | H01L27/15;H01L33/62;H01L33/44;F21V19/00 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 張帆;張青 |
| 地址: | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 發(fā)光 裝置 | ||
1.一種半導(dǎo)體發(fā)光裝置,包括:
多個(gè)發(fā)光單元,所述多個(gè)發(fā)光單元中的每個(gè)發(fā)光單元包括第一導(dǎo)電類(lèi)型半導(dǎo)體層、第二導(dǎo)電類(lèi)型半導(dǎo)體層和所述第一導(dǎo)電類(lèi)型半導(dǎo)體層與所述第二導(dǎo)電類(lèi)型半導(dǎo)體層之間的有源層;
絕緣層,其位于所述多個(gè)發(fā)光單元上,在所述多個(gè)發(fā)光單元中的每一個(gè)中,所述絕緣層具有第一開(kāi)口和第二開(kāi)口,所述第一開(kāi)口和第二開(kāi)口分別限定所述第一導(dǎo)電類(lèi)型半導(dǎo)體層的第一接觸區(qū)和所述第二導(dǎo)電類(lèi)型半導(dǎo)體層的第二接觸區(qū);
連接電極,其位于所述絕緣層上,并且將所述第一接觸區(qū)與所述第二接觸區(qū)連接,以將所述多個(gè)發(fā)光單元彼此電連接;
透明支承襯底,其位于所述絕緣層和所述連接電極上;以及
透明鍵合層,其位于所述絕緣層與所述透明支承襯底之間,
其中,所述連接電極位于所述絕緣層和所述透明支承襯底之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置,其中,所述多個(gè)發(fā)光單元排列為通過(guò)隔離區(qū)彼此間隔,所述絕緣層包括所述隔離區(qū)的底部上的第一部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置,其中,所述第一導(dǎo)電類(lèi)型半導(dǎo)體層的第一接觸區(qū)在所述多個(gè)發(fā)光單元的從中去除了所述第二導(dǎo)電類(lèi)型半導(dǎo)體層和所述有源層的一些部分的區(qū)中。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置,其中,所述隔離區(qū)的寬度隨著與絕緣層的距離減小而減小。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置,還包括所述絕緣層上的鈍化膜,以覆蓋所述連接電極。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置,其中,所述多個(gè)發(fā)光單元具有凹凸部分,所述凹凸部分和所述絕緣層位于所述第一導(dǎo)電類(lèi)型半導(dǎo)體層的相對(duì)的表面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置,還包括折射率匹配層,其位于所述透明支承襯底的上表面上,所述折射率匹配層的折射率低于所述透明支承襯底的折射率。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置,其中,所述透明鍵合層包括硅樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚丙烯酸脂、聚酰亞胺、聚酰胺和苯并環(huán)丁烯中的至少一個(gè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置,其中,所述透明鍵合層包括旋涂式玻璃。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置,其中,所述透明支承襯底是玻璃襯底或藍(lán)寶石襯底。
11.一種半導(dǎo)體發(fā)光裝置,包括:
半導(dǎo)體堆疊件,其具有彼此相對(duì)的第一表面和第二表面,所述半導(dǎo)體堆疊件包括第一導(dǎo)電類(lèi)型半導(dǎo)體層、第二導(dǎo)電類(lèi)型半導(dǎo)體層和所述第一導(dǎo)電類(lèi)型半導(dǎo)體層與所述第二導(dǎo)電類(lèi)型半導(dǎo)體層之間的有源層,并且所述半導(dǎo)體堆疊件的第一表面和第二表面分別為所述第一導(dǎo)電類(lèi)型半導(dǎo)體層的表面和所述第二導(dǎo)電類(lèi)型半導(dǎo)體層的表面;
隔離區(qū),其將所述半導(dǎo)體堆疊件劃分為多個(gè)發(fā)光單元;
絕緣層,其位于所述多個(gè)發(fā)光單元上,在所述多個(gè)發(fā)光單元中的每一個(gè)中,所述絕緣層具有第一開(kāi)口和第二開(kāi)口,所述第一開(kāi)口和第二開(kāi)口分別限定所述第一導(dǎo)電類(lèi)型半導(dǎo)體層的第一接觸區(qū)和所述第二導(dǎo)電類(lèi)型半導(dǎo)體層的第二接觸區(qū);
連接電極,其位于所述絕緣層上,并且將所述第一接觸區(qū)與所述第二接觸區(qū)連接,以將所述多個(gè)發(fā)光單元彼此電連接;
透明鍵合層,其覆蓋其中布置有所述絕緣層和所述連接電極的半導(dǎo)體堆疊件的第二表面;以及
透明支承襯底,其具有第一表面和與所述第一表面相對(duì)的第二表面,所述透明支承襯底的第一表面通過(guò)所述透明鍵合層鍵合至所述半導(dǎo)體堆疊件的第二表面,
其中,所述連接電極位于所述絕緣層和所述透明支承襯底之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置,其中,所述第一導(dǎo)電類(lèi)型半導(dǎo)體層的第一接觸區(qū)鄰近于所述半導(dǎo)體堆疊件的第二表面。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





