[發明專利]過濾器連接裝置以及具有過濾器連接裝置的基板處理裝置有效
| 申請號: | 201810233405.8 | 申請日: | 2018-03-21 |
| 公開(公告)號: | CN108630583B | 公開(公告)日: | 2022-02-22 |
| 發明(設計)人: | 柏山真人;桒原壽哉 | 申請(專利權)人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B01D35/00;B01D36/00 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;宋曉寶 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 過濾器 連接 裝置 以及 具有 處理 | ||
本發明涉及一種過濾器連接裝置以及具有該過濾器連接裝置的基板處理裝置,過濾器連接裝置具有接頭構件、基座板、過濾器支撐部、旋轉軸部以及腳部。基座板支撐接頭構件。過濾器支撐部能夠支撐第一過濾器以及第二過濾器。旋轉軸部與過濾器支撐部連接。腳部支撐旋轉軸部。過濾器支撐部通過以旋轉軸部為中心旋轉,形成第一姿勢以及第二姿勢。過濾器支撐部具有:第一過濾器支撐部,在過濾器支撐部為第一姿勢,該第一過濾器支撐部支撐第一過濾器;第二過濾器支撐部,在過濾器支撐部為第二姿勢,該第二過濾器支撐部支撐第二過濾器。
技術領域
本發明涉及一種與過濾器連接的過濾器連接裝置以及具有該過濾器連接裝置的基板處理裝置。基板處理裝置所處理的基板為,半導體晶片、光掩模用的玻璃基板、液晶顯示用基板、等離子顯示器用基板、有機EL(Electro Luminescence:電致發光)用基板、FED(Field Emission Display:場致發射顯示器)用基板、光顯示器用基板、磁盤用基板、光盤用基板、光磁盤用基板、太陽能電池用基板等。
背景技術
過濾器對處理液進行過濾。過濾器設置于用于向基板供給處理液的供給管路。過濾器具有過濾器主體與多個連接口。一個連接口例如為用于使處理液流入過濾器主體的入口。另一個連接口例如為用于使處理液從過濾器主體流出的出口。
為了將過濾器簡單地設置于供給管路,使用過濾器連接裝置。過濾器連接裝置具有多個連接端口,所述多個連接端口與多個連接口連接。連接端口以與連接口相同的布局配置。通過將過濾器連接到過濾器連接裝置,使多個連接口統一與連接端口連接,從而使過濾器與供給管路連通連接(例如,在日本國特開2003-251110號公報、日本國特開2015-85327號公報以及日本國特開2014-195807號公報中公開)。
但是,在具有這樣的結構的以往例子的情況下,存在如下問題。
在以往的過濾器連接裝置中,存在如下不良情況,即,不能在形狀彼此不同的兩種以上的過濾器之間簡單地交換過濾器。
以往的過濾器連接裝置難以分別適當地支撐形狀彼此不同的兩種過濾器。因此,需要根據過濾器的形狀選擇適當的過濾器連接裝置,來更換過濾器連接裝置。例如,在將與過濾器連接裝置連接的第一過濾器交換為第二過濾器的情況下,過濾器連接裝置也要更換為其它過濾器連接裝置,其中,所述第二過濾器具有與第一過濾器的形狀不同的形狀。這樣,在以往的過濾器連接裝置中,不能在形狀彼此不同的兩種以上的過濾器之間簡單地交換過濾器。
在以往的過濾器連接裝置中,存在如下不良情況,即,在連接口的配置彼此不同的兩種以上的過濾器之間,不能簡單地交換過濾器。
以往的過濾器連接裝置僅能夠與連接口以特定的布局配置的過濾器連接。若過濾器的連接口的配置不同,則適合于過濾器的過濾器連接裝置也不同。因此,需要根據連接口的配置選擇適當的過濾器連接裝置,來更換過濾器連接裝置。
例如,第一過濾器具有多個連接口。第二過濾器具有多個連接口。第一過濾器的連接口的配置與第二過濾器的連接口的配置不同。將與過濾器連接裝置連接的第一過濾器交換為第二過濾器的情況下,過濾器連接裝置也更換為其它過濾器連接裝置。這樣,在以往的過濾器連接裝置中,不能在連接口的配置彼此不同的兩種以上的過濾器之間,簡單地交換過濾器。
發明內容
本發明是鑒于上述的問題而提出的,其第一目的在于,提供一種能夠與形狀彼此不同的兩種以上的過濾器恰當地連接的過濾器連接裝置以及具有該過濾器連接裝置的基板處理裝置。而且,本發明的第二目的在于,提供一種能夠與連接口的配置彼此不同的兩種以上的過濾器恰當地連接的過濾器連接裝置以及具有該過濾器連接裝置的基板處理裝置。
本發明為了達到這樣的目的,具有如下結構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





