[發明專利]一種無線充電應用復合隔磁片的制備工藝及復合隔磁片

在審

• 申請號: 201810231979.1
• 申請日: 2018-03-20
• 公開（公告）號: CN108306427A
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發明（設計）人: 郭慶文;吳長和;徐可心;熊明;馬飛;胡會新;師海濤;唐曉婷
• 申請（專利權）人: 藍沛光線（上海）電子科技有限公司
• 主分類號: H02J50/70
• 分類號: H02J50/70;H05K9/00
• 代理公司: 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11638
• 代理人: 王新愛

1.一種無線充電應用復合隔磁片的制備工藝，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一、對繞制的軟磁材料帶材進行熱處理；

步驟二、將熱處理后的軟磁材料帶材破碎成粉體，并對所述粉體進行制漿；

步驟三、將所述漿涂覆在高分子基材的一個表面，以在所述高分子基材的表面形成一定厚度的屏蔽層，對具有屏蔽層的高分子基材進行烘烤；

步驟四、通過電沉積在烘烤后的屏蔽層表面沉積銅層，并在所述銅層的表面粘貼石墨層，得到復合隔磁片。

2.根據權利要求1所述的一種無線充電應用復合隔磁片的制備工藝，其特征在于，所述高分子基材的厚度為3μm～50μm，所述高分子基材為PET單面膠或者PI單面膠；所述屏蔽層的厚度為10μm～600μm。

3.根據權利要求1所述的一種無線充電應用復合隔磁片的制備工藝，其特征在于，所述步驟二中，使用球磨機將熱處理后的軟磁材料帶材球磨破碎成粉體，并對所述粉體進行包裹處理，所述粉體的尺寸為100nm～80μm。

4.根據權利要求3所述的一種無線充電應用復合隔磁片的制備工藝，其特征在于，所述步驟二中，對所述粉體進行制漿為：

將包裹后的粉體與樹脂粘接劑和功能性粉體混合成漿料，通過三輥機使所述漿料分散均勻，以得到固含量為65％～96％的漿。

5.根據權利要求4所述的一種無線充電應用復合隔磁片的制備工藝，其特征在于，所述樹脂粘接劑包括環氧樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸中的一種或者一種以上，所述樹脂粘接劑的固含量為20％～40％。

6.根據權利要求4所述的一種無線充電應用復合隔磁片的制備工藝，其特征在于，所述功能性粉體由金屬氧化物和感光銀粉混合而成，所述金屬氧化物為三氧化二鐵、四氧化三鐵或者氧化鋅。

7.根據權利要求1所述的一種無線充電應用復合隔磁片的制備工藝，其特征在于，所述步驟一中，熱處理過程是將繞制的軟磁材料帶材放置在加磁場或者不加磁場的熱處理爐內進行熱處理，軟磁材料帶材為鐵基非晶合金、鐵基納米晶合金、鈷基非晶合金或者鈷基納米晶合金；

所述鐵基非晶合金和鈷基非晶合金熱處理溫度為380～520℃，保溫30～120min；

所述鐵基納米晶合金和鈷基納米晶合金熱處理溫度為480～650℃，保溫30～120min。

8.根據權利要求6所述的一種無線充電應用復合隔磁片的制備工藝，其特征在于，所述步驟三中，烘烤溫度為90-120℃，保溫40-60min。

9.根據權利要求1所述的一種無線充電應用復合隔磁片的制備工藝，其特征在于，所述步驟四中，銅層的厚度為2μm～3μm。

10.一種根據權利要求1～9任意一項所述的無線充電應用復合隔磁片的制備工藝制備的復合隔磁片，其特征在于，包括：

高分子基材；

屏蔽層，其使用涂布工藝或者印刷工藝涂覆在所述高分子基材的一個表面；

銅層，其使用電沉積工藝沉積在所述屏蔽層的外表面；

石墨層，其使用雙面膠粘貼在所述銅層的外表面。