[發明專利]一種無線充電應用復合隔磁片的制備工藝及復合隔磁片在審
| 申請號: | 201810231979.1 | 申請日: | 2018-03-20 |
| 公開(公告)號: | CN108306427A | 公開(公告)日: | 2018-07-20 |
| 發明(設計)人: | 郭慶文;吳長和;徐可心;熊明;馬飛;胡會新;師海濤;唐曉婷 | 申請(專利權)人: | 藍沛光線(上海)電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H02J50/70 | 分類號: | H02J50/70;H05K9/00 |
| 代理公司: | 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 王新愛 |
| 地址: | 201500 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 隔磁片 高分子基材 復合 屏蔽層 制備工藝 銅層 熱處理 軟磁材料 無線充電 石墨層 烘烤 帶材 導熱散熱性能 表面沉積 表面形成 表面粘貼 充電效率 成粉體 電沉積 磁損 粉體 漿涂 繞制 溫升 制漿 破碎 應用 | ||
本發明公開了一種無線充電應用復合隔磁片的制備工藝,包括以下步驟:步驟一、對繞制的軟磁材料帶材進行熱處理;步驟二、將熱處理后的軟磁材料帶材破碎成粉體,并對所述粉體進行制漿;步驟三、將所述漿涂覆在高分子基材的一個表面,以在所述高分子基材的表面形成一定厚度的屏蔽層,對具有屏蔽層的高分子基材進行烘烤;步驟四、通過電沉積在烘烤后的屏蔽層表面沉積銅層,并在所述銅層的表面粘貼石墨層,得到復合隔磁片。本發明還公開了一種復合隔磁片,包括:高分子基材、屏蔽層、銅層和石墨層。本發明提供的制備工藝簡單可行,成本低廉,且復合隔磁片的導熱散熱性能優異,充電效率高,磁損少,溫升少。
技術領域
本發明涉及無線通電應用技術領域,更具體地說,本發明涉及一種無線充電應用復合隔磁片,本發明還涉及一種無線充電應用復合隔磁片的制備工藝,本發明還涉及一種無線充電應用復合隔磁片。
背景技術
無線充電技術,英文名稱為Wireless charging technology,又稱為感應充電、非接觸式充電,是源于無線電力輸送技術產生的一種新型充電技術。無線充電技術利用近場感應,由無線充電器將能量傳送至需充電設備,該設備使用接受到的能量對電池進行充電,且為設備本身的運作提供能量。由于無線充電器與充電設備之間通過電感耦合來傳送能量,因此無需電線連接。
無線充電技術原理,初級線圈一定頻率的交流電,通過電磁感應在次級線圈中產生一定的電流,從而將能量從傳輸端轉移到接收端。目前最為常見的充電解決方案就采用了電磁感應,事實上,電磁感應解決方案在技術實現上并無太多神秘感,中國本土的比亞迪公司,早在2005年12月申請的非接觸感應式充電器專利,就使用了電磁感應技術,現有三星,蘋果都加入無線充電領域。一般穿戴設備功率為1-3W,智能手機平板功率為5-10W,筆記本電腦和電動工具功率為30-150W,智能家電功率為200-2KW
主流技術主流的無線充電標準有五種:Qi標準、Power Matters Alliance(PMA)標準、Alliance for Wireless Power(A4WP)標準、iNPOFi技術、Wi-Po技術。目前已經形成三個影響力較大的聯盟組織WPC、A4WP以及PMA。各自擁有會員多達幾十甚至上百家公司。其中WPC與PMA致力于近距離無線充電技術,如我們比較熟悉的手機無線充電。而A4WP的技術定位在遠距離無線能量傳輸,希望能夠實現幾十厘米甚至幾米等級的傳輸距離。
無線充電技術近年發展迅速,目前已經廣泛應用到了智能穿戴設備(手表)、智能手機平板、無線電話、電動汽車等領域。但發展過程中也遇到了很多技術難題,如充電效率低、成本高、充電局限性較大、充電溫升高。
無線充電過程中會產生交變電磁場,而當交變電磁場遇到金屬,會產生電子渦流,在金屬上產生熱能,造成傳輸效率較低,電能浪費,如果充電電池內部金屬板受到該磁場的影響,產生的渦流損耗會引起電池發燙,引起爆炸或火災不安全,而且該磁場會干擾周圍器件,影響整個充電器的正常工作。因此在技術層面上必須采用屏蔽材料或者吸波材料,來阻擋磁力線外泄,來保障整個充電系統的安全高效的工作,在實際應用中發射端和接收端線圈都放置在屏蔽片上,以達到提高效率,降低干擾的目的。
隨著智能手機的充電功率的增大(現在是5-15W之間)和技術的進步使用頻率的升高如325KHZ,磁共振技術(6.78MHZ)。常規的技術是使用一個高導磁率的鐵氧體和常規制作的非晶納米晶來做屏蔽材料。Qi充電標準中的充電頻率范圍在100-200KHz之間,在小功率使用隔磁片的效果與常規非晶納米晶,鐵氧體差別不是很大,在10-15W功率下本工藝制作的隔磁片的效果明顯優于鐵氧體,常規制作非晶納米晶。市面帶有無線充電手機,基本都采用非晶或者納米晶屏蔽片,三星早就采用,蘋果現在也試圖應用非晶納米晶屏蔽片。
隨著充電需求功率的增加和充電新技術的產生,充電效率提高、溫升小等一直以來都是無線充電行業追求的目標。許多專利均提到了非晶疊片、滾壓破碎、熱處理工藝、蝕刻工藝,激光切割工藝等壓合時使膠填滿碎片的間隙,從而增加磁阻、降低渦流損耗,以提高充電效率。
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