[發明專利]熱板表面的檢測方法

在審

• 申請號: 201810231102.2
• 申請日: 2018-03-20
• 公開（公告）號: CN110132973A
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發明（設計）人: 李國安
• 申請（專利權）人: 力成科技股份有限公司
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 王玉雙

本發明公開了一種熱板表面的檢測方法，用以檢測待測熱板表面是否存有異物，檢測方法包含以下步驟，對應待測熱板以選擇設定標準熱板數據，再根據標準熱板數據及待測熱板的尺寸設定檢測范圍，接著利用影像捕獲設備在檢測范圍內取得待測熱板的至少一表面影像數據，最后再比對表面影像數據與標準熱板數據，當檢測出待測熱板表面存有異物時，即對待測熱板進行異物排除，并重新取得表面影像數據。藉此，本發明可以避免熱板上有異物存在，故可預防后續制程因異物沾附熱板所造成的芯片破裂。

技術領域

本發明涉及一種檢測方法，尤其是用在生產熱板時，對熱板表面是否存有異物的檢測方法。

背景技術

在電子產業中，熱板(heat plate)扮演著十分重要的角色，例如用在芯片打線或是在焊線的作業中，以進行打線作業時會與待接合物相接合，并對待接合物進行溫度的調控。因此，熱板于生產時，表面的檢測是否完善，會影響待接合物的合格率，更一步影響整個打線制程的合格率。

現今，在生產熱板后，進行檢測熱板有無瑕疵的過程，是通過人力檢測的方式，另外，因為生產的數量龐大，也不會一片一片進行檢測，多數是通過抽測的方式進行。由于科技技術的快速發展，電子元件的尺寸越做越小，相較于此，利用人力檢測熱板表面時，若沒有十分注意，稍有偏差就會讓帶有瑕疵的熱板通過檢測。肉眼看不見的微小瑕疵會影響熱傳導效率，并且熱板上若沾黏有異物，會使得后續的芯片接合制程容易產生芯片破裂的問題，更進一步地也會影響產品日后的合格率。

有鑒于此，本發明為了改善傳統人工檢測熱板的方式，避免生產完成的熱板具有瑕疵，通過將檢測動作交由機器檢測的方式提高熱板的生產合格率，以有效保護熱板的制造。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種熱板表面的檢測方法，利用有效率的檢測方法，更容易找出存有異物的熱板，并實時將異物清除，以避免使用熱板前會使用到表面帶有瑕疵的熱板，經檢測后的熱板，可以不需擔心表面是否有異物，并且也不會影響之后的制程作業，例如避免后續的芯片接合制程會造成芯片破裂的問題，除了對熱板使用前提供了更多一層的防護措施外，更可以保護芯片的接合制程，避免出現可能導致破裂的任一原因。

本發明的另一目的在于提供一種熱板表面的檢測方法，利用有系統化的檢測方法，取代傳統人工的檢測，除了檢測結果的提升之外，更是大幅減少人力資源的浪費，以減少生產成本。

為了達到上述的目的，本發明提供一種熱板表面的檢測方法，用于檢測至少一待測熱板的表面是否具有異物的存在，檢測方法包含有下列步驟，對應待測熱板以選擇設定一標準熱板數據，根據標準熱板數據及待測熱板的尺寸，設定一檢測范圍，利用一影像捕獲設備在檢測范圍中，取得待測熱板的至少一表面影像數據，比對表面影像數據與標準熱板數據，當檢測待測熱板的表面具有異物時，則進行異物排除，并重新取得表面影像數據。

在本發明中，于設定標準熱板數據前，更包含有以下步驟，提供一標準熱板，根據標準熱板進行檢驗頻率及存盤路徑的設定，根據標準熱板設定影像捕獲設備，掃描標準熱板以形成標準熱板數據。

在本發明中，影像捕獲設備會根據標準熱板設定亮度及倍率。

在本發明中，比較至少一表面影像數據與標準熱板數據的相似度為介于60％～100％之間，低于此相似度范圍則代表待測熱板表面存有異物。

在本發明中，影像捕獲設備為機臺的鏡頭。

在本發明中，表面影像數據的數量大于2時，影像捕獲設備根據待測熱板的面積進行等比例切割，以使每一表面影像數據相等。

在本發明中，表面影像數據為獨立的檔案數據，分別比對每一表面影像數據與標準熱板數據，并分別記錄比對的結果。

在本發明中，異物排除為移除待測熱板上的異物或清潔待測熱板。