[發明專利]操縱盤及其制造方法

有效

• 申請號: 201810231055.1
• 申請日: 2018-03-20
• 公開（公告）號: CN108622175B
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 水戶部貴志;山見彰彥;植松展隆;稻葉勇太
• 申請（專利權）人: 日本富拉司特株式會社
• 主分類號: B62D1/04
• 分類號: B62D1/04;B62D1/06;B29C39/10
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 溫劍;陳英俊

1.一種操縱盤，具備把持操作用的把持部，其特征在于，包括：

芯材，具有與所述把持部對應的把持部芯材；

電子部件；

隔片，介于所述把持部芯材與所述電子部件之間；以及

樹脂層，形成為至少一體地覆蓋所述把持部芯材、所述電子部件、以及所述隔片，

所述隔片在與所述樹脂層的成型模具中使流體狀的樹脂原料的一部分溢出的溢出部相對的位置具有開口部，所述開口部為沿著所述把持部的周向的長的狹縫狀，且所述開口部以與所述隔片的最長緯線重合的方式設置。

2.如權利要求1所述的操縱盤，其特征在于，

所述隔片具有使把持部芯材側即內側與其相反側即外側連通的連通孔。

3.如權利要求1所述的操縱盤，其特征在于，

所述電子部件為具有孔部的片狀，以使所述孔部位于至少與所述開口部相對的位置的方式卷繞在所述隔片的外部。

4.如權利要求1至3中任意一項所述的操縱盤，其特征在于，

所述把持部設置為圓弧狀。

5.一種操縱盤的制造方法，用于制造具備把持操作用的把持部、具有與該把持部對應的把持部芯材的芯材、電子部件、具有開口部的隔片、和樹脂層的操縱盤，所述操縱盤中，所述開口部為沿著所述把持部的周向的長的狹縫狀，且所述開口部以與所述隔片的最長緯線重合的方式設置，所述操縱盤的制造方法的特征在于，包括以下步驟：

使用具備型腔、和分別與所述型腔連通的澆口及溢出部的成型模具；

將以所述隔片覆蓋所述把持部芯材并且在該隔片的外部配置有所述電子部件的中間體，以所述開口部位于與所述溢出部相對的位置的方式，放置于所述成型模具的所述型腔中；以及

從所述澆口將流體狀的樹脂原料填充到所述型腔中，并使所述樹脂原料的一部分從所述溢出部溢出，從而以至少一體地覆蓋所述把持部芯材、所述電子部件、以及所述隔片的方式形成所述樹脂層。