[發明專利]一種LED燈珠的封裝結構

在審

• 申請號: 201810229676.6
• 申請日: 2018-03-20
• 公開（公告）號: CN108281537A
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發明（設計）人: 劉天明;王洪貫;葉才
• 申請（專利權）人: 木林森股份有限公司
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 黃華蓮;郝傳鑫

本發明公開了一種LED燈珠的封裝結構，包括基板、LED芯片、金屬導線以及透鏡，所述LED芯片通過所述金屬導線與所述基板相連接，所述透鏡與所述LED芯片之間設有封膠層；所述透鏡包括入光面以及出光面，所述入光面覆蓋于所述封膠層上，所述透鏡的出光面上設有用于改變配光方向的凹陷，所述凹陷的側壁呈傾斜設置并使得所述凹陷的頂部形成喇叭狀開口。本發明通過所述透鏡實現改變所述LED芯片的配光方向，形成蝙蝠翼式的光型分布，達到擴大發光角度的目的，而且使得配光曲線呈蝙蝠翼式，從而提高被照面均勻度和光能量的利用率，所述支架設置用于放置所述LED芯片的凹槽，使得整體結構更加緊湊，便于制作以及降低生產成本。

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種LED燈珠的封裝結構。

背景技術

近年來，LED照明技術得到了突飛猛進的發展，隨著功率型LED器件技術的發展，LED在照明領域中得到巨大的應用。LED以其發光效率高、壽命長、色域廣、可工作頻率高、無汞等優點將逐漸取代傳統的白熾燈，鹵素燈甚至高壓鈉燈，必將成為照明的首選。

LED光源的發光光型一般都近似朗伯體，這也導致其中間發光強而兩邊發光弱。故在實際的照明應用中，往往還需要對光源進行二次配光設計并添加二次透鏡，以保證出光均勻度。該方法不但浪費時間成本、設計成本，還浪費材料成本，增長生產周期，減小LED燈的綜合競爭力。

發明內容

為了克服現有技術存在的不足，本發明提供一種制作簡單、成本低廉、發光角度大且光源具備蝙蝠翼式配光曲線的LED燈珠封裝結構。

為了解決上述技術問題，本發明提供一種LED燈珠封裝結構，包括基板、LED芯片、金屬導線以及透鏡，所述LED芯片通過所述金屬導線與所述基板相連接，所述透鏡與所述LED芯片之間設有封膠層；

所述透鏡包括入光面以及出光面，所述入光面覆蓋于所述封膠層上，所述透鏡的出光面上設有用于改變配光方向的凹陷，所述凹陷的側壁呈傾斜設置并使得所述凹陷的頂部形成喇叭狀開口。

作為優選方案，所述凹陷呈倒置的椎體狀，所述凹陷包括朝外設置的頂錐口和朝向所述LED芯片設置的底錐點。

作為優選方案，所述頂錐口通過弧面或者折彎面與所述透鏡相銜接。

作為優選方案，所述凹陷呈倒置的臺體狀，所述凹陷包括朝外設置的頂部開口和朝向所述LED芯片設置的出光底面，所述出光底面平行于所述入光面。

作為優選方案，所述凹陷的頂部開口通過弧面或者折彎面與所述透鏡相銜接。

作為優選方案，還包括設于所述基板與所述透鏡之間的支架，所述透鏡的入光面覆蓋于所述支架上，所述支架由具有反射光線性質的材料制成，所述支架的內部設有用于容置所述LED芯片的凹槽。

作為優選方案，所述凹槽的側壁呈傾斜設置并使得所述凹槽的頂部形成喇叭狀開口。

作為優選方案，所述凹陷與所述凹槽的中心線在同一直線上。

作為優選方案，所述封膠層設于所述凹槽內。

作為優選方案，所述凹槽為倒置的臺體形凹槽，所述LED芯片位于所述凹槽的底部中心，所述凹槽的頂部開口與所述入光面相接。

本發明所提供的LED燈珠的封裝結構，與現有技術相比，其有益效果是：本發明所述的LED芯片通電發光，光線最終經過透鏡射出，通過所述透鏡實現改變所述LED芯片的出光方向，形成蝙蝠翼式的光型分布，并且所述凹陷設計成喇叭狀凹槽，使得所述LED芯片的所發出的光線通過所述透鏡，達到擴大發光角度的目的，而且使得出光光型的所有剖面的配光曲線均呈蝙蝠翼式，從而提高被照面均勻度和光能量的利用率，使LED燈具發出更均勻的光，避免了在應用端增加二次透鏡，節省了制作工藝流程的時間，減少了二次光學設計的成本，整體結構更加緊湊，便于制作以及降低生產成本。