[發(fā)明專利]一種LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810229676.6 | 申請(qǐng)日： | 2018-03-20 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN108281537A | 公開（公告）日： | 2018-07-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉天明;王洪貫;葉才 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 木林森股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/58 | 分類號(hào)： | H01L33/58 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人： | 黃華蓮;郝傳鑫 |
| 地址： | 528415 廣*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 透鏡 凹陷 封裝結(jié)構(gòu) 金屬導(dǎo)線 封膠層 入光面 蝙蝠翼 基板 配光 被照面均勻度 喇叭狀開口 光型分布 配光曲線 傾斜設(shè)置 支架設(shè)置 出光面 光能量 側(cè)壁 緊湊 發(fā)光 覆蓋 制作 | ||
1.一種LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括基板、LED芯片、金屬導(dǎo)線以及透鏡，所述LED芯片通過所述金屬導(dǎo)線與所述基板相連接，所述透鏡與所述LED芯片之間設(shè)有封膠層；
所述透鏡包括入光面以及出光面，所述入光面覆蓋于所述封膠層上，所述透鏡的出光面上設(shè)有用于改變配光方向的凹陷，所述凹陷的側(cè)壁呈傾斜設(shè)置并使得所述凹陷的頂部形成喇叭狀開口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹陷呈倒置的椎體狀，所述凹陷包括朝外設(shè)置的頂錐口和朝向所述LED芯片設(shè)置的底錐點(diǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述頂錐口通過弧面或者折彎面與所述透鏡相銜接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹陷呈倒置的臺(tái)體狀，所述凹陷包括朝外設(shè)置的頂部開口和朝向所述LED芯片設(shè)置的出光底面，所述出光底面平行于所述入光面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹陷的頂部開口通過弧面或者折彎面與所述透鏡相銜接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括設(shè)于所述基板與所述透鏡之間的支架，所述透鏡的入光面覆蓋于所述支架上，所述支架由具有反射光線性質(zhì)的材料制成，所述支架的內(nèi)部設(shè)有用于容置所述LED芯片的凹槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽的側(cè)壁呈傾斜設(shè)置并使得所述凹槽的頂部形成喇叭狀開口。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹陷與所述凹槽的中心線在同一直線上。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封膠層設(shè)于所述凹槽內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽為倒置的臺(tái)體形凹槽，所述LED芯片位于所述凹槽的底部中心，所述凹槽的頂部開口與所述入光面相接。
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