[發明專利]一種半導體材料生產設備

有效

• 申請號: 201810229436.6
• 申請日: 2018-03-20
• 公開（公告）號: CN108470696B
• 公開（公告）日: 2019-01-25
• 發明（設計）人: 何冠閱
• 申請（專利權）人: 江蘇拓正茂源新能源有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京華識知識產權代理有限公司 11530
• 代理人: 江婷

本發明公開了一種半導體材料生產設備，包括主機體，所述主機體內設有清洗腔，所述主機體左側端面內設有與所述清洗腔連通設置的開口槽，所述清洗腔上側的所述主機體內設有第一空腔，所述第一空腔右側的所述主機體內設有第二空腔，所述清洗腔右側的所述主機體內設有第三空腔，所述第三空腔位于所述第二空腔下側位置，所述清洗腔內滑動配合連接有升降架體，所述第一空腔內轉動配合連接有上下延伸設置的內螺紋套，所述內螺紋套底部末端與所述清洗腔頂部相通設置，所述內螺紋套內螺紋配合連接有向下延伸設置的升降螺桿，所述升降螺桿底部延伸末端與所述升降架體頂部端面固定配合連接。

技術領域

本發明涉及半導體清洗加工技術領域，具體為一種半導體材料生產設備。

背景技術

隨著高科技時代進步，計算機及筆記本電腦等可攜式電子裝置廣為社會大眾應用，而半導體制造不論是在硅晶圓、集成電路制造還是IC芯片構裝等，生產制造過程均相當繁雜，并在制造過程中所使用的化學物質種類亦相當多，而這些化學物質或溶劑的殘留不僅會于生產制造過程中對空氣造成污染，而且還會對硅晶圓、集成電路或IC芯片的合格率產生巨大影響，為了提高半導體制造的產品合格率，在半導體的清洗過程中,即必須確保半導體上面的化學物質已清洗干凈，不能有任何的化學物質殘留，傳統的清洗設備價格昂貴，占地面積大，不利于中小企業生產使用，且高額維護成本會對半導體工廠獲利產生巨大的影響。

發明內容

本發明的目的在于提供一種半導體材料生產設備，用于克服現有技術中的上述缺陷。

根據本發明的一種半導體材料生產設備，包括主機體，所述主機體內設有清洗腔，所述主機體左側端面內設有與所述清洗腔連通設置的開口槽，所述清洗腔上側的所述主機體內設有第一空腔，所述第一空腔右側的所述主機體內設有第二空腔，所述清洗腔右側的所述主機體內設有第三空腔，所述第三空腔位于所述第二空腔下側位置，所述清洗腔內滑動配合連接有升降架體，所述第一空腔內轉動配合連接有上下延伸設置的內螺紋套，所述內螺紋套底部末端與所述清洗腔頂部相通設置，所述內螺紋套內螺紋配合連接有向下延伸設置的升降螺桿，所述升降螺桿底部延伸末端與所述升降架體頂部端面固定配合連接，所述第一空腔內的所述內螺紋套外壁上周向固設有第一錐輪，所述第一空腔與所述第二空腔之間的部分內轉動配合連接有左右延伸設置的轉動軸，所述轉動軸左側延伸末端伸入所述第一空腔內且左側延伸末端處固設有用以與所述第一錐輪動力配合連接的第二錐輪，所述轉動軸右側延伸末端伸入所述第二空腔內且右側延伸末端處固設有第三錐輪，所述第二空腔與所述第三空腔之間的部分內轉動配合連接有上下延伸設置的內花鍵轉套，所述內花鍵轉套頂部延伸末端伸入所述第二空腔內且頂部延伸末端處固設有用以與所述第三錐輪動力配合連接的第四錐輪，所述第三空腔內滑動配合連接調節滑塊，所述調節滑塊內螺紋配合連接有上下延伸設置的調節螺桿，所述調節螺桿底部延伸末端與調節電機動力配合連接，所述調節滑塊左側端面內固設有齒條部，所述內花鍵轉套底部端面內滑動配合連接有向下延伸設置的外花鍵軸，所述外花鍵軸底部延伸末端伸入所述第三空腔內且末端處動力連接有驅動電機，所述驅動電機外表面固嵌于所述調節滑塊頂部端面內，所述清洗腔與所述第三空腔之間連通設有貫通槽，所述貫通槽內轉動配合連接有調節齒輪，所述調節齒輪右側末端與所述齒條部動力配合連接，所述調節齒輪上固設有頂壓凸塊。

進一步的技術方案，所述調節電機外表面嵌于所述第三空腔內底壁內，且與之固定配合連接，所述調節螺桿頂部延伸末端與所述第三空腔內頂壁轉動配合連接。