[發明專利]一種半導體材料生產設備有效
| 申請號: | 201810229436.6 | 申請日: | 2018-03-20 |
| 公開(公告)號: | CN108470696B | 公開(公告)日: | 2019-01-25 |
| 發明(設計)人: | 何冠閱 | 申請(專利權)人: | 江蘇拓正茂源新能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京華識知識產權代理有限公司 11530 | 代理人: | 江婷 |
| 地址: | 221000 江蘇省徐州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 清洗腔 主機 第一空腔 內螺紋套 體內 半導體材料 第二空腔 生產技術 升降架體 升降螺桿 主機體 空腔 滑動配合連接 轉動配合連接 頂部端面 固定配合 連通設置 配合連接 上下延伸 下側位置 向下延伸 延伸末端 開口槽 內螺紋 相通 | ||
1.一種半導體材料生產設備,包括主機體,其特征在于:所述主機體內設有清洗腔,所述主機體左側端面內設有與所述清洗腔連通設置的開口槽,所述清洗腔上側的所述主機體內設有第一空腔,所述第一空腔右側的所述主機體內設有第二空腔,所述清洗腔右側的所述主機體內設有第三空腔,所述第三空腔位于所述第二空腔下側位置,所述清洗腔內滑動配合連接有升降架體,所述第一空腔內轉動配合連接有上下延伸設置的內螺紋套,所述內螺紋套底部末端與所述清洗腔頂部相通設置,所述內螺紋套內螺紋配合連接有向下延伸設置的升降螺桿,所述升降螺桿底部延伸末端與所述升降架體頂部端面固定配合連接,所述第一空腔內的所述內螺紋套外壁上周向固設有第一錐輪,所述第一空腔與所述第二空腔之間的部分內轉動配合連接有左右延伸設置的轉動軸,所述轉動軸左側延伸末端伸入所述第一空腔內且左側延伸末端處固設有用以與所述第一錐輪動力配合連接的第二錐輪,所述轉動軸右側延伸末端伸入所述第二空腔內且右側延伸末端處固設有第三錐輪,所述第二空腔與所述第三空腔之間的部分內轉動配合連接有上下延伸設置的內花鍵轉套,所述內花鍵轉套頂部延伸末端伸入所述第二空腔內且頂部延伸末端處固設有用以與所述第三錐輪動力配合連接的第四錐輪,所述第三空腔內滑動配合連接調節滑塊,所述調節滑塊內螺紋配合連接有上下延伸設置的調節螺桿,所述調節螺桿底部延伸末端與調節電機動力配合連接,所述調節滑塊左側端面內固設有齒條部,所述內花鍵轉套底部端面內滑動配合連接有向下延伸設置的外花鍵軸,所述外花鍵軸底部延伸末端伸入所述第三空腔內且末端處動力連接有驅動電機,所述驅動電機外表面固嵌于所述調節滑塊頂部端面內,所述清洗腔與所述第三空腔之間連通設有貫通槽,所述貫通槽內轉動配合連接有調節齒輪,所述調節齒輪右側末端與所述齒條部動力配合連接,所述調節齒輪上固設有頂壓凸塊。
2.根據權利要求1所述的一種半導體材料生產設備,其特征在于:所述述調節電機外表面嵌于所述第三空腔內底壁內,且與之固定配合連接,所述調節螺桿頂部延伸末端與所述第三空腔內頂壁轉動配合連接。
3.根據權利要求1所述的一種半導體材料生產設備,其特征在于:所述升降架體左側端面內設有容納槽,所述容納槽右側內壁內設有沉槽,所述容納槽內滑動配合連接有儲納框,所述儲納框內設有多組等距排布設置的安接座,所述儲納框右側末端固設有斜面鎖滑塊,所述斜面鎖滑塊頂部端面內設有鎖緊槽,所述沉槽內頂壁內連通設有鎖滑槽,所述鎖滑槽內滑動配合連接有斜面鎖定塊,所述斜面鎖定塊頂部端面與所述鎖滑槽內頂壁之間固設有頂壓彈簧,所述升降架體的右側端面內嵌入凹槽,所述嵌入凹槽與所述鎖滑槽之間的部分連通設有導滑槽,所述導滑槽內滑動配合連接有左右延伸設置的導滑塊,所述導滑塊左側延伸末端伸入所述鎖滑槽內且與所述斜面鎖定塊右側端面固定配合連接,所述導滑塊右側延伸末端伸入所述嵌入凹槽內,且與之滑動配合連接。
4.根據權利要求3所述的一種半導體材料生產設備,其特征在于:所述升降架體頂部端面內左右對稱設有與所述容納槽連通設置的孔槽,所述清洗腔內頂壁左右對稱設有與所述孔槽相對設置的噴氣頭。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





